第一部分LTCC技术综述 11 LTCC概述 111 LTCC性能特点 低温共烧.DOCVIP

第一部分 LTCC技术 1.1 LTCC概述 1.1.1 LTCC性能特点 低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics，LTCC）是1982年由美国休斯公司开发的新型材料技术。它采用低温烧结料（800℃～900℃）根据预先设计的结构，通过流延成生瓷带金属化布线和通孔金属化将电极材料、基板、电子器件等叠片一次性烧成多层互连基板，IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。是一种用于实现高集成度、高性能的电子封装技术[1]。[5]。因LTCC多层基板技术，能将部分无源元件集成到基板中，有利于系统的小型化，提高了电路的组装密度和系统的可靠性。 与其它集成技术相比，LTCC具有以下几个特点： （1）多层互连，提高了模块可靠性，减少了体积；内埋无源元件，提高电路的组装密度；一次烧结成型，印制精度高，多层基板生瓷带可进行逐步检查，有利于生产效率提高，降低成本，适应批量生产。 （2）LTCC基板材料，介电常数较小（一般ε≤10），有非常优良的高频特性。 （3）适应大电流及耐高温要求，比普通PCB电路基板具有优良的热传导性。 （4）具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数（CTE），较小的共振频率温度系数(τ)，是多芯片组装MCM首选多层基板，可以制做多达几十层电路基板。 （5）可以制作细线结构，线宽/间距可达100μm~200μm，甚至可达50μm。 （