FPC工艺流程.ppt

2003/8/29  ? 以下為3L與2L性能比對: （1）FCCL基底膜简介 1.基底膜 業界內基底膜主要是PI(聚銑亞胺), 由於PI膜成本較高,故開發成本較低的PET(聚酯)薄膜材料,但由於PET耐熱性,阻燃性較差,因而限制其應用範圍.其它材料由於成本/性能不理想而fail. 從結構來看,PI為芳香族酯類聚合物,分子式內存在苯環和銑胺基,故具有親水且銑胺基由於鹼性很弱,與酸不能性成穩定的鹽,只能與強鹼的水溶液生成鹽,遇水即分解. 以下為常見集中基底膜材質性能比較: （2）、FCCL铜箔简介 銅箔 用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停的進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分: 二.Cover lay简介 1.Cover lay 一般覆蓋膜由基底層和粘接劑組成,基底層同FCCL為PI或PET等;粘接劑同3L的FCCL為Acrylic或Epoxy.因粘接劑室溫時為半固化狀態,故粘接劑上貼上一層離型膜(紙). 2、 Cover lay储藏要求 冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的固化,以致功效下降.