锡膏回流过程.docVIP

锡膏回流过程 　　当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段， 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。—升温要慢 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。 　　回流焊接要求总结： 　　重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。 　　其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。 　　时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。 　　锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。 　　PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。 　　重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。 锡膏　　锡膏对铜箔位移 　　印刷钢板未对准，钢板或电路板不良 　　调整印刷机，测量钢板或电路板 　　短路 　　锡膏过多 　　检查钢板 　　锡膏模糊 　　钢板底面有锡膏、与电路板面间隙太多 ? 　　清洁钢板底面 　　锡膏面积缩小 　　钢孔有干锡膏、刮刀速度太快 　　清洗钢孔、调节机器 ? 　　锡膏面积太大 　　刮刀压力太大、钢孔损坏 　　调节机器、检查钢板 　　锡膏量多、高度太高 　　钢板变形、与电路板之间污浊 　　检查钢板、清洁钢板底面 　　锡膏下塌 　　刮刀速度太快、锡膏温度太高、吸入水份及水气 　　调节机器、更换锡膏 　　锡膏高度变化大 　　钢板变形、刮刀速度太快、分开控制速度太快 　　调节机器、检查钢板 　　锡膏量少 　　刮刀速度太快、塑料刮刀刮出锡膏 　　调节机器 要桠留 异常解决方案 　　一． 漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%。 　　1． 网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部 　　清洁钢网底部，减慢脱模速度。 　　2. 钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。 　　添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。 　　3.锡膏粘度太大，印刷性不好。 　　添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏。 　　4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。 　　更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏 　　5.锡膏流动性不好 　　减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里。 　　6．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良 　　修改开孔方式、形状设计 　　7.刮刀磨损 　　更换新刮刀 　　二．塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连 　　1. 刮刀压力过大 　　调整刮刀压力 　　2.PCB定位不稳定 　　重新固定PCB 　　3. 锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好 　　换锡膏，选择合适粘度的锡膏 　　三．锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右 　　1．钢网厚度不符合要求(太薄) 　　选择厚度合适的钢网 　　2.刮刀压力太大 　　调整刮刀压力 　　3.印刷速度太快 　　减慢印刷速度或增加印刷次数 　　4. 锡膏流动性差 　　选择颗粒度和粘度合适的锡膏 　　四．锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表面不平行 　　1.钢网与PCB不平行 　　调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平。 　　2. 锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致 　　印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致 　　五．拉尖：PAD上的锡膏成小丘状 　　1．锡膏粘度大 　　添加稀释剂(要求厂商提供)，选择合适粘度的锡膏 　　2．钢网与PCB的间隔太大 　　调整钢网与PCB的间隔 　　3．脱模速度过