FPCB简介及生产过程.pptVIP

FPCB简介 1.什么是F-PCB：具有柔韧性的绝缘体上，利用导电性良好的导体形成线路的电子零件。 2.FPCB分类：1.S/s(Single side)FPCB:只有一面有导体线路的FPCB，封装密度低，制造仿麻简单，被视为低端产品。 2. 2.D/s(Double side) FPCB:两面有导体线路的FPCB，可以实现高密度器件封装的产品，上下线路是通过 PTH (Plated Through Hole)连接。 3.ML(Multi-Layer)FPCB:包含表面导体在3层以上导体线路形成的PCB 4.F(Flexible)PCB:具有柔软性并使用绝缘Board的FPCB，可以实现高密度器件封装并能缩短排线距离 5.RIGID-FPC:柔软性和硬质绝缘机板组合应用于不同领域的FPCB 工艺流程简介 1.裁断 原资材在投入前按裁断的SIZE将铜箔进行剪裁的工程 原资材以Roll的状态入库的,通常为两面,制品的原资材的种类是不同的,铜箔 通过裁断机后由Roll的状态变为PNL状态 细部工程PROCESS 资材入库 打开电源 确认LOT CARD 设定尺寸及数量 安装资材 开始作业 裁断的同时检查制品 移送后工程 裁断的详细介绍 裁断资财的种类：base和cover lay两种资财 BASE： Base是 Polyimide 薄膜上压合铜箔的复合性薄膜，安装时 可以改变形状的一种线路板用材料。具有耐热性、耐化学性、电性、机 器性特点，适合采用在高功能的用途方面。 （1） 单面 Base： PI Cu PI AD Cu Cu PI Cu Cu AD PI AD Cu 无胶 Type 有胶 Type 无胶 Type 有胶 Type (2) 双面 Base： Cover lay：为了保护被刻蚀线路的露出面并要绝缘而采用的产品。 特点： 耐热贴附性、通电绝缘性、难燃性、耐折性及胶的流性均匀，可以采用在细微线路上。 裁断工作环境：温度：20+3 湿度：50+15% 刀片的使用寿命一般是200万次。 裁断加工的不良现象:汲取（人为作不当）.刺伤（资财清理不干净有异物）.划伤……。 离形纸 AD PI 3、资材的标识 BASE有胶 无胶 生产 Type(P:Copper-Clad Laminate 无胶 Type) PI Type (K Type) W:双面 PI 厚度 (10:25?) Cu 厚度 (18:18? 12:12?) Cu Type (R:压延铜箔，E:电解铜箔) Cu 制造商 生产 Type(L :Copper-Clad film) Cover lay： 胶 Type(V: V 胶 (一般防火材料)) S: 单面 W:双面 E : Kapton EN 高温弯折 Type 胶 PI 厚度 (05:12.5? 10:25?) Cu 厚度 (18:18? 35:35?) Cu 制造商 离性纸 胶厚度 (15:15? 25:25? 30:30? 35:35? 40:40?) 生产 Type(C :Coverlay Film) 胶 Type(V: V 胶 (一般防火材料)) (S: S 胶 (高温防火材料)) PI Type (K:Kapton KE:Kapton EN A:Apical) PI 厚度 (05:12.5? 10:25? 30:75? 50:125?) 胶厚度 (10:10?) Cu Type (R:压延铜箔，E:电解铜箔) 2.CNC 定义：通过镀铜实现每层间互相导电，在层与层间形成孔的工程。 工作环境： 温度：20+5 湿度：50+15% 固定板： 上 0.5mm 下 1.6mm 产品 钻头的误差：+0.025mm 钻头直径： 0.15-0.5mm 大一号的每次增加0.05mm Table M/C 板 CNC 由电脑控制数据加工钻孔的工程 设定参数 加工Hole 胶布固定 Pin板 裁板和净面 解体 检查 Cu planting 固定 3.CU plating 定义：Hole 加工后 drilling 的 Hole