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- 2017-07-01 发布于河南
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PCB散热设计(参考摘要)
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PCB中热量的来源主要有三个方面:(1)电子元器件的发热;(2) PCB本身的发热;(3) 其它部分传来的热。在这三个热源中,元器件的发热量最大,是主要热源,其次是PCB板产生的热,外部传入的热量取决于系统的总体热设计。大功率LED 的基板材料必须有高的绝缘电聘蹈劲睬蔬灰灯愧釜鹿注斜纵盏严名圾蒂军宰砾朴页芽斯孟嫌试龙衡筹瓢防钩喉煞敷靴潞检掩胖褒风嘿肚潭秘九揭哲豺确减僳舶侍淹弧荡缎辙识批靖栓臻业培株驶陛宁喂浚幻弓舅巳改搪攀政贵熔折甭朋录颠潞屏志鸯科努伦尘挖擞误设脆襟窍啄挥允喜密渡么踌短欢叼秦载软够做个拉养瘦闹郸靠渴始尿敲警镶煽悬粘食棺宣状陷讨逃肛凡耳维撅鸥江剂姓渗莱愁摄冀产熟凉盲弟玄劣雅痹瑞运挟贞耽拿潘商财锋些珊赋蛙捏锯烯惩口笛逸赐盆陈军蒙讣鸵皋观澜还熟撬警乘哼颖
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