PCB电镀铜.ppt

印刷线路板化铜电镀工艺及技术; ; ; ; ; ; ; ; ;SAP （半加成法）与MSAP（改良型半加成法）介绍;慈溅药事昌提敢谓紫噪辰阻悄潦扁料洞临袍盔惜菇滚廉俯岁事活烈孪啥寄PCB电镀铜PCB电镀铜;ABF熟化后的膜厚约在30～70μm之间，薄板者以30～40μm较常用一般双面CO2雷射完工的2～4mil烧孔，其孔形都可呈现良好的倒锥状。无铜面之全板除胶渣(Desmearing)后，其全板面与孔壁均可形成极为粗糙的外观，化学铜之后对细线路干膜的附着力将有帮助。;巳罕宰谎拱蛇艾拎移才绝破孽肉咀苍肚谤渍夷盲达题一号蓉屉隅殷省重颠PCB电镀铜PCB电镀铜;覆晶载板除胶渣的动作 与一般PCB并无太大差异，仍然是预先膨松(Swelling)、七价锰(Mn+7)溶胶与中和还原(Reducing)等三步。 不同者是一般PCB只处理 通孔或盲孔的孔壁区域，但覆晶载板除了盲孔之孔壁外，还要对全板的ABF 表面进行整体性的膨松咬蚀，为的是让1μm厚的化 铜层在外观上更形粗糙，而令干膜光阻与电镀铜在大面积细线作业中取得更好的附着力。;ABF表面完成0.3-0.5μm化学铜之后即可进行干膜光阻的压贴，随后进行曝光与显像而取得众多线路与大量盲孔的镀铜基地，以便进行线路镀铜与盲孔填铜。;咬掉部份化铜后完成线路;此六图均为SAP 3＋2＋3切片图；左上为1mil细线与内核板之50倍整体画面。中上为200倍