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保护的快捷键，常用的组件符号 protel99快捷键大全 (P)、(S)、(T)、(V)、(G)同上，另外( I )=翻转选择部份； (C)=物理连接线；(H)=指定孔径的焊盘；(G)=网格外的焊盘。 (O)=外部区域；(A)=全部；(L)=层上全部；(K)=锁定部分；(N)=物理网络； P+P--放置焊盘(PCB) P+P--放置焊盘(PCB) P+T--放置网络导线(PCB) P+T--放置网络导线(PCB) P+W--放置导线(原理图) P+W--放置导线(原理图) 所有图形发亮表示已被选中，可对选中的文件进行复制、清除、移动等操作。 例如要选择全部时按 S A ， 鼠标指针出现“十”字，单击要编 (V)=过孔；(I)=连接线；(G)=填充多边形。例如要编辑元件时按E C， (C)=元件；(F)=填充；(P)=焊盘；(N)=网络；(S)=字符；(T)=导线； (O)旋转选择部份；(M)=移动选择部份；(R) =重新布线。 (Pop-up Menu ). * 顶层与底层之间层的切换 . .(Del)删除被选目标 ? 可以打开英文帮助文件help. + （-） 逐层切换：“+”与“-”的方向相反 n 可为数字或是名字,如(L 2) or (L top). 0(Ins)中心显示 1(End)刷新 1.打开要复制的线路板文件,打开ECO模式 1.移动元件时可按TAB键翻转. 2(下箭头)向下移动一个栅格 2.加任何形状的孔(包括方形元件脚):可在24层用二维线画. 2.全选(可用单击鼠标右键选择SELECT ALL) 3(Pg Dn)放大 3.复制 3.加裸铜(即阻焊,在加大导通电流和增加焊接附着力时经常用到)用铺铜功能在28层加. 4(左箭头)向左移动一个栅格 4.把当前PCB板用到的元件封装存入自已的库:圈住所有元件按右键选SAVE TO LIB...,再选所需的库即可.(把别人的库占为已有算是不费吹灰之力) 4.打开复制到的线路板文件,打开ECO模式 45度翻转:CTRL+R 5.在POWERPCB把二维线图形存入库:先用二维线功能画好所需的图形(可加上文字)把它们全部圈住按右键选SAVE TO LIB...,再选所需的库即可.(方便日后调用) 5.粘帖 6(右箭头)向右移动一个栅格 6.移动到合适位置 7(home)全部显示 7. OK! 8(上箭头)向上移动一个栅格 9(Pg Up)缩小 AA 任意角度. AD 45 度角度. alt+backspace——恢复前一次的操作 alt+backspace——恢复前一次的操作 Alt＋EEA :取消全部选择 Alt＋EL :删除被选中元件 Alt＋ESA :选中全部元件 alt+f4——关闭protel alt+f4——关闭protel alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换 alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换 Alt＋删除键（回车上面的键）：撤消 AO 直角. a——弹出edit\\align子菜单 a——弹出edit\align子菜单 a——弹出edit\align子菜单 backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 backspace——放置导线或多边形时,删除最末一个顶点 backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 BLT 实行基本的 Log 测试,详见To Run BLT. BMW 创建宏命令.详见To Use BMW. b——弹出view\\toolbars子菜单 b——弹出view\toolbars子菜单 b——弹出view\toolbars子菜单 C 补充格式,在内层负片设计时用来显示Plane 层的焊盘及Thermal. C 补充格式,在内层负片设计时用来显示Plane;层的焊盘及Thermal.使用方法是:从键盘上输入C 显示;再次输入C 可去除显示. crtl+f——寻找指定的文字 crtl+f——寻找指定的文字 crtl+g——跳转到指定的位置 crtl+g——跳转到指定的位置 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里 crtl+单左鼠，再释放crtl——拖动单个对象 crtl+单左鼠,再释放crtl——拖动单个对象 crt