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计算机分子模拟在电子封装技术专业中应用 　　摘要：电子封装是电子工业的基础，电子封装技术专业是电子、机械和材料等多学科交叉的技术领域。本文介绍了电子封装技术，然后针对高等院校电子封装技术专业学生普遍感觉半导体、固体物理、封装材料等课程抽象难学、教师感觉难教的情况，提出引入计算机分子模拟软件“Materials Studio”进行辅助教学，并列举了教学案例 ?P键词：电子封装；计算机分子模拟；Materials Studio；辅助教学 中图分类号：G642.0 文献标志码：A 文章编号：1674-9324（2017）20-0187-02 电子封装是将构成电子产品的各种晶体管、裸芯片、引线、电路、基板和其他封装材料等按照规定或设计的要求合理密封、布置、固定和连接，实现与外部环境隔离、屏蔽及保护，最终组装成电子产品的整个工艺过程，是电子工业的基础。随着电子产品和设备的轻薄化、小型化和多功能化，电子产品的制造和加工技术也日新月异、快速发展，其中电子封装扮演着极其重要的角色。电子封装技术是高度交叉的技术领域，涵盖了电子、机械、材料、力学、化工、物理、可靠性等学科内容。目前，哈尔滨工业大学、北京理工大学、桂林电子科技大学、上海大学、清华大学、哈尔滨理工大学、北京工业大学、大连理工大学、华南理工大学、北华航天工业学院等三十余所高校陆续开设了电子封装技术本科专业或研究生课程及研究方