系统集成事业部质量规范晶硅组件EL 质量检验规范.PDF

QB 系 统 集 成 事 业 部 质 量 规 范 XNY. XT / G-03-01-2015 （ ） 晶硅组件EL 质量检验规范 2015-03-18 发布 2015-3-23 实施 特变电工新疆新能源股份有限公司 发布 序号 更改时间 更改内容 更改原因 表格标题 1 第一次修订 1、“层压前”修改为“出厂前”； 根据体系文件要求 2、“层压后”修改为“到场检验” 增加划痕条款： 1、划痕长度 L≤30mm，同一张电池片上允许 出现条数≤10 条； 2、30mm＜划痕长度L≤1/2 电池片宽度，同一 根据各厂家新出现的 2 第一次修订 张电池片上允许出现条数≤2 条； 质量问题 3、划痕长度L＞1/2 电池片宽度，同一张电池 片上允许出现条数≤1 条； 4、同一块组件上，允许出现划痕的电池片数 量≤5 张。 黑边： 1、“组件内不允许有黑边宽度＞1/8 电池片宽 度的电池片。”修改为“组件内不允许有 黑边宽度＞1/6 电池片宽度的电池片。” 2、“黑边宽度＜1/8 电池片宽度的，黑边电池 根据各厂家实际生产 3 片数量占组件电池片总数量比例≤10%。” 质量情况 修改为“黑边宽度＜1/6 电池片宽度的， 黑边电池片数量占组件电池片总数量比 例≤10%。 - 1 - 晶硅组件EL 质量检验规范 1. 目的 为规范组件供应商操作，明确本公司对组件 EL 质量要求和标准，使驻厂质量人员对 组件出厂前及发运至项目现场的组件EL 质量判定有据可依，特制定此检验规范。 2．范围 2.1 本规范描述了对供应商组件出厂前及发运至项目现场EL 的质量要求。 2.2 本规范适用于所有版型组件的EL 质量检验。 2.3 本规范适用于供应商不同生产场所及发运至项目现场的组件EL 质量要求。 3. 职责 3.1 本规范由系统集成事业部安全质量部编译、更新及归口解释。 3.2 系统集成事业部安全质量部负责文件实施过程中的有效性监督。 4. 相关文件 无 5．定义 5.1 DMR –异常材料处理（Discrepant Material Review） 5.2 EL – 电致发光（Electrolumin