附1：2017重点产业振兴和技术改造项目支持方向.docVIP

附1： 2011年重点产业振兴和技术改造中央投资年度工作重点 摘要：国家发改委根据2011年新增中央投资安排方案和有关要求，为做好重点产业振兴和技术改造工作，将2011年重点产业振兴和技术改造专项资金90亿元切块安排到地方，其中用于支持工业中小企业技术改造资金30亿元，已发文明确各地切块额度。 2011年重点产业振兴和技术改造中央投资年度工作重点 电子信息行业： 序号 重点领域 产品方向 实施内容 备注 一 半导体集成电路 集成电路产品设计 重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计。 　 集成电路芯片制造 重点支持8-12英寸生产线集成电路芯片制造。 　 集成电路封装测试 重点支持球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SIP）、芯片级封装（CSP）、方型扁平无引脚封装（QFN）、倒扣封装（flipchip）、多芯片组装（MCM）等集成电路新型封装测试。 　 集成电路专用材料 重点支持8-12英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引线框架等专用材料生产。 　 集成电路公共服务 重点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建设及应用服务。 　 半导体发光二极管 重点支持功率型、高亮度半导体发光二极管外延片、芯片制造生产线技术升级、SMD、COB等新型封装及相关关键材料研发与产业化。