与软焊料无铅化对应的电镀技术的现状.pdfVIP

维普资讯 与软焊料无铅化对应的电镀技术的现状 组装现场解决不了的问题。有关与无铅焊料对 0前言 应的组装元件的电镀 问题也较多。因此，本文 有关 电子 电器设 备废弃 的欧盟指令 论述了与无铅焊料对应的电镀技术的现状和课 (WEEE+RoHs)对有害化学物质的使用进行了 题 。 限制。从2006年7月 1日开始，在欧盟范围内 1使用无铅焊料的电子元件电镀的 铅等有害物质被完全禁止使用。因此，用含铅 种类 的软焊料组装的电子电器设备被禁止 向欧盟 出 无铅焊料对应的电镀 的种类因组装元件而 口。而且，日本的电子情报技术产业协会表示 异 。以下，对主要的组装元件的无铅电镀进行 要实施无铅焊料