电子材料无铅化的进程.pdfVIP

维普资讯 第 15卷 第2期 混合微 电子技 术 Vo1．15 No2 电子材料无铅化的进程 叶吉林 (中国电子科技集团公司第43研究所，合肥 230022) 摘要 欧盟通过法令限制电子电气用品中铅等有害物质的使用，日本、欧美大厂商较快的无 铅化进程对我国家电、机电行业是个严峻的挑战。含铅电子产品不久将退出市场，电子材料和电 子封装的无铅化已成必然趋势。我国相关企业和管理部门必须积极应对，分类别、分层次加紧推 进本企业无铅化的进程。 关键词 电子封装 无铅焊料 无铅浆料 无铅电镀 无铅焊料标准 人所共知，重金属铅、镉、汞及其氧化物， 1 概述 固熔体，合金对人体有害，污染环境，但这些 电子用品废弃物造成的环境污染 日