碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究.pdfVIP

维普资讯 第 40卷 第 8期 仓 属 学玫 V61．40 NO．8 2004年 8月 822—826页 ACTA METALLURGICA SINICA Aug．2004 PP．822——826 碱性焦磷酸盐镀液电镀 Sn—Ag无Pb钎料的研究 乔 木 ) 洗爱平 ) 尚建库 ， 1)中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家 (联合)实验室，沈阳110016 2)DepartmentofMaterialsScienceandEngineering，UniversityofIllinoisatUrbana-Champaign Urbana，IL61801，USA 摘 要 电子封装无Pb化进程中，对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求．本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液 及其电沉积工艺，以获得 SI卜Ag无Pb焊料的可焊性镀层．