以分子动力学模拟分析溅镀制程参数对.docVIP

以分子動力學模擬分析濺鍍製程參數對薄膜表面粗糙度之影響 成功大學 朱訓鵬、 固態薄膜是現代高科技產業中，最基礎，也是最重要的一環，其一般的要求為高密度，均質，高強度….等等，對於上述種種的要求，在製程中的各項參數(如沉積粒子的動能，入射角度，基板溫度等)，均對成品的性質有關鍵性的影響。本文以統計物理學中衍生出來的分子動力學，模擬奈米級薄膜沉積的機制，(Cu) Morse potential二體勢能，作沉積粒子入設動能，入射角度，及基板溫度的定性模擬，觀察濺鍍沉積薄膜暫態表面特性，以提供製程的參考。 二、緣由與目的 高平坦表面之薄膜被廣泛的應用於現今高科技原件之中，舉凡積體電路(VLSI)、光學原件……等。在IC的製程中，往往需要足夠平坦的薄膜表面，以求得到高密度的微電路。在光學原件中，高平坦的薄膜表面可以減少光的散射及其不規則性，如製鍍多波分工窄帶濾光片(DWDM)，常常會因為環境的改變而產生中心波位飄移的問題，其原因主要是製鍍過程中微觀結構的控制不良所致。在超導體的連接層，粗糙的表面更會影響其導體特性。以上是對薄膜表面粗糙特性應用在高科技原件中的一個簡單介紹。 在測量方面，大多以AFM，STM，SEM，X光及光學繞射來測量薄膜的表面粗糙度[1-7]，然而在沉積過程中的薄膜暫態特性卻無法以實驗的方式進行觀察，而分子動力學的研究，正好可以達到實驗無法觀察到的暫態行為，更可以模擬的結