以改进的迈克尔逊干涉仪测量LED封装材料的热膨胀系数.pdfVIP

第 27卷 第 4期 大 学 物 理 实 验 V01．27No．4 2014年 8月 PHYSICALEXPERIMENT0FC0LLEGE Aug．2014 文章编号：1007—2934(2014)04—0003—03 以改进 的迈克尔逊干涉仪测量 LED封装 材料的热膨胀系数 李相剑，李华祯，郑改革，陈玉林，张成义 (南京信息工程大学，江苏 南京 210044) 摘 要 ：LED封装材料在封装的过程中由于热膨胀的缘故会产生应力 ，将对 LED的发光效率产生 较大影响。改装的迈克尔逊干涉仪用于测量二氧化钛 ／有机硅复合的LED封装材料在不同温度范围内 的热膨胀系数，具有测量准确，分辨率高等优点。 关 键 词：迈克尔逊干涉仪；热膨胀系数 ；LED封装材料 中图分类号：TB133 文献标志码 ：A 发光二极管 (简称 LED)是一类 电致发光的