PCB机械钻孔的.pptVIP

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  • 2017-08-21 发布于浙江
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PCB机械钻孔的

机械钻孔;课 程 大 纲;? 在板料上钻出客户要求的孔,孔的位置及 大小均需满足客户的要求。 ? 实现层与层间的导通,以及将来的元件插焊。 ? 为后工序的加工做出定位或对位孔。;二 钻孔的基本物料介绍:;二 钻孔的基本物料介绍:;? 盖板 作用:防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤,提高孔位精 度。 要求:有利于钻刀的散热,降低钻孔温度;不折断钻咀;;? 盖板 作用:防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤,提高孔位精 度。 要求:有利于钻刀的散热,降低钻孔温度;不折断钻咀;;? 钻刀 作用:通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求:钻刀直径、钻尖面;材质有一定韧性、硬度及耐磨性能。;? 钻刀 钨钴类合金材料,以碳化钨(WC)粉末为基体,以钴(Co)作粘接剂,加压烧结而成,其成分90%~94%是碳化钨,6%~10%是钴。 耐磨性和硬度是钻针评估的重点,为改善硬质合金性能,可以改变MIX粉末颗粒大小,调整碳化钨和钴(Co) 的配比,WC合金粒子0.4~1um 。;? 皱纹胶纸 作用:固定铝片及板于机台,提高钻孔精度。 要求:每叠板四边固定,只覆盖板边,不能接触板面。 ? 管位钉 作用:固定每叠板于机台,提高钻孔精度。 要求:不能松动、弯曲,管位钉直径一致;钻带;三 钻孔的设备讲解:;三 钻孔的设备介绍:;三 钻孔的设备介绍:;三 钻孔的设备介绍:;三 钻孔的设备讲解:;三 钻孔的设备介绍:;三 钻孔的设备介绍:;Galvo XY;三 钻孔的设备介绍:;切削速度是指钻咀外径的丝速度,理想的切削速度是 横刀与主切削刀的磨损速度相同。 公式: V =;四 钻孔的工艺参数设定原理:;最大钻孔数取决于钻刀的材质,直径大小以及所钻板的层数来定。 为便于控制,我们现用的最大钻孔数暂未将层数的因素在内。;四 钻孔的工艺参数设定原理:;四 钻孔的工艺参数设定原理:;五 几种钻孔制作工艺:;缺陷:板有偏孔歪孔 原因:管位钉松脱或偏移,或零位位置不准确.;缺陷:钻孔后孔内有塞孔现象 原因:生产板孔被钻屑堵住,不能吸走,吸尘系统 吸尘不良所致或钻深设定不当 ;END

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