icepak 软件三维热分析及应用 - 热设计.pdfVIP

FLENT 第一届中国用户大会 ICEPAK 软件三维热分析及应用 ICEPAK软件 三维热分析及应用 李增辰 （信息产业部电子第54 研究所） 摘要 本文阐述了当前电子行业热分析的形势，介绍了Icepak软件的应用范围及技术特点，以机箱为例介绍Icepak 软件在电子系统的应用。 关键词： 热分析 Icepak软件 机箱 前言 随着电子技术的发展，尤其是微电子技术的发展，电子元器件和设备的尺寸正迅速缩小,而功 率却一直在增大。使得单位体积容纳的热量越来越多，特别是在恶劣环境下的电子产品要求必须 是全封闭的，降噪条件下的电子产品要求拆去风扇，使得电子产品的散热环境更差，为了达到容 许的温度，设计人员要提高散热效率、改善换热环境。因此电子设备的热设计在整个产品的设计 中占有越来越重要的地位，在这种环境下，传统的热设计方法已经很难适应需要，为了保证设备 正常工作，就必须要对电子设备进行科学的热设计。如今电子产品的设计已进入了面向并行工程 的CAD／CAE／CAM时代，设计及评估人员都面临着掌握热仿真技术的极大挑战。 热仿真能够在样品和产品开始之前确定和消除热问题，借助热仿真可以减少设计成本、提高 产品的一次成功率，改善电子产品的性能和可靠性，减少设计、生产、再设计和再生产的费用， 缩短高性能电子设备的研制周期。热分析软件能够比较真实的模拟系统的热状况，应用热分析软 件，在设计过程中就能预测到各元器件的工作温度值，这样就可纠正不合理的布排，取得良好的 布局，从而可以缩短设计的研制周期。其次，经过若干次的改进设计，设计工程师可以对电子设 备进行有效的热控制，使它在规定的温度极限内工作，从而可以提高电子设备的可靠性。 下面介绍一种在热分析领域较优秀的软件－Icepak软件，它是由美国Fluent公司开发的专 业的热分析软件。 Icepak软件 Icepak软件是面向热产品设计和分析工程师的软件，采用热设计分析所专用的机柜、风扇、 印刷电路板、阻尼、通风口等模型。建模过程快捷、网格生成与计算都是自动进行的。整个软件 采用统一的集成化的环境界面。使用者能在较短的时间内将该软件应用于实际的设计分析中。另 外，该软件也不要求使用者有较深的流体力学知识背景。 应用范围 Icepak作为专业的热分析软件，在产品设计和开发的各个阶段，Icepak都可以帮助客户优 化设计。以解决各种不同类型问题： 系统级(Systems)——对电子设备机箱、机柜及方舱等系统级问题的热分析。利用 Icepak可以模拟气流在机柜中的流动，通过调整风扇和通风口的不同尺寸大小、形状及 其它选项，进行数值模拟，从而以最小的代价得到最优的设计。 组件级(Components) ——用于电子模块，散热器，PCB 板级别的热分析。通过有效 地模拟一个或多个散热片或由数目巨大的散热片组成的散热器，可以得到研究对象的温 度分布、流场分析及传热情况。用户可以根据自己的需要用 Icepak建立特殊要求的散 热器模型。 封装级(Packages)——用于对元器件级别的热分析。通过详细模拟元器件及相邻元 器件间的传热介质，发现设计中存在的问题，并为进一步设计提供理论依据。 208 热设计网 FLENT 第一届中国用户大会 ICEPAK 软件三维热分析及应用 技术特点： 建模快速 MCAD 输入Pro/E的直接接口，IGES，DXF ECAD/IDF输入IDF（如，Mentor Graphics, Cadence）的直接输入 现成的模型库箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、 源、阻尼器、散热片、离心风机、太阳幅射、各种封装件模型等，用户可以直接从Icepak 的菜单调用现成的模型 各种形状的几何模型六面体、棱柱、圆