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极耳焊接工艺 多路盘式焊接机 极耳 极耳,是锂离子聚合物电池产品的一种原材料 电池正负极 锂电池正极为什么用铝做极耳,负极用镍 1、采用两者做集流体都是因为两者导电性好,质地比较软(可能这也会有利于粘结),也相对常见比较廉价,同时两者表面都能形成一层氧化物保护膜。 2、铜/镍表面氧化层属于半导体,电子导通,氧化层太厚,阻抗较大;而铝表面氧化层氧化铝属绝缘体,氧化层不能导电,但由于其很薄,通过隧道效应实现电子电导,若氧化层较厚,铝箔导电性级差,甚至绝缘。一般集流体在使用前最好要经过表面清洗,一方面洗去油污,同时可除去厚氧化层。 3、正极电位高,铝薄氧化层非常致密,可防止集流体氧化。而铜/镍箔氧化层较疏松些,为防止其氧化,电位比较低较好,同时Li难与Cu/镍在低电位下形成嵌锂合金,但是若铜/镍表面大量氧化,在稍高电位下Li会与氧化铜/镍发生嵌锂发应。而铝箔不能用作负极,低电位下会发生LiAl合金化。 4、集流体要求成分纯。Al的成分不纯会导致表面膜不致密而发生点腐蚀,更甚由于表面膜的破坏导致生成LiAl合金 极耳 极耳,是锂离子聚合物电池产品的一种原材料。 电池是分正负极的,极耳就是从电芯中将正负极引出来的金属导电体,通俗的说电池正负两极的耳朵是在进行充放电时的接触点。这个接触点并不是我们看到的电池外表的那个铜片,而是电池内部的一种连接。 极耳分为三种材料:正极使用铝(Al)材料。 负极使用镍(Ni)材料, 负极也有铜镀镍(Ni—Cu)材料, 它们都是由胶片和金属带两部分复合而成, 胶片是极耳上绝缘的部分,它的作用是电池封装时防止金属带与铝塑膜之间发生短路,并且封装时通过加热(140℃左右)与铝塑膜热熔密封粘合在一起防止漏液。一个极耳是由两片胶片把金属带夹在中间的。目前市场使用的胶片有黑胶、白胶和单层胶三种。常用的黑胶片是三层结构的:黑色素,熔点66℃;PE,熔点105℃;PP,熔点137℃。 二极耳成型工艺 ?极耳胶条成型工艺分为热压成型和高频成型两种工艺。 1.热压成型工艺中的温度控制范围小,精度高,这使热压成型极耳胶与金属带之间的粘接力更稳定(而不是粘接力更高或粘接更可靠),但受热传递方式的限制,温度是从胶条外表面向中间,再向内表面,再传递给金属带,最终必须使金属带表面的温度高于胶条内表面的熔点,在一定压力和时间下与金属表面粘接。这种粘接方式决定了极耳胶结构,必须是两层及两层以上结构,且金属面的熔点须不高于外表面的熔点,这样才能保证极耳胶的总厚度及外型尺寸的精度,正是为了保证精度,热压成型温度须要求严格控制才能达到精度与粘接力的平衡。 ? 2.高频成型中的高频变化范围广,对应的温度控制精度较差,但高频能使金属带表面瞬间产生高于极耳胶内表面的熔点,瞬间产生比热压成型更牢固可靠的粘接力,它没有使胶条的外表面产生软化,更不会熔化这有利于与铝塑膜作进一步的封装。这种粘接方式适用于任何结构的极耳胶条(单层或多层均可) ? 3.两种粘接方式各有优缺点,高频工艺的完善在于高频必须想办法转化成直观对应的温度;而热压成型工艺的完善在于新型胶条的开发和热成型设备热传递方式的彻底变化。两种工艺都有进一步完善的潜力。 三极耳顶封工艺 ? 极耳顶封工艺分为: 1、硬封工艺,2、软封工艺,3半硬半软封工艺。其中半硬半软封工艺国内未采用,在此不作详细说明。 ? 1、硬封工艺封口的密封可靠性,安全性远高于软封工艺。理由依次; ?【1】 软封工艺封头上采用弹性硅胶垫,该硅胶皮的厚薄均匀性偏差大于 0.1mm,而硬封工艺封头上采用的是导热性很好的刚性铜或特种钢,厚薄均可性偏差小0.01mm,两者不在一个数量级。这种厚薄的均匀性会影响顶封面积局部区域密封性差异。 ?【2】 ?软封工艺封头上采用的弹性硅胶垫的弹性,不同批次、同一批次或同一封头上的不同部位会有较大差异。这种弹性差异会影响密封面积上的密封性。 ?【3】 ?软封所用弹性硅胶垫在长期高温、压力下,弹性会逐渐减小,甚至老化,如何检查弹性及老化,何时更换新的硅胶垫,难度很大,这无疑带来密封的不可靠性。 ?【4】 软封硅胶垫在封装过程中,肯定会残留铝塑膜和极耳胶上熔融的PP,这改变了硅胶 软包电池焊接工艺 正极铝转镍:A超声波焊接(成品电芯) B激光焊接(电池原材料和成品电芯) B根据极耳加工工艺,分类: a板式焊接(热压成型分切后焊接) B盘式焊接(热压成型收卷焊接) 激光焊接 铝镍焊接 NI 镍,近似银白色、硬而有延展性并具有铁磁性的金属元素,密度:8.902克/厘米 ,熔点:1453,沸点:2732 AL 铝是银白

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