基于BCD工艺的单片热插拔控制集成电路设计.pdfVIP

第 27 卷 　第 5 期 半 　导 　体 　学 　报 Vol . 27 　No . 5 2006 年 5 月 C H IN ES E J O U RN AL O F S EM I CON D U C TO RS May ,2006 基于 BCD 工艺的单片热插拔控制集成电路设计 吴晓波 　张永良　章丹艳 　严晓浪 (浙江大学超大规模集成电路设计研究所 , 杭州 　3 10027) 摘要 : 为保证系统在热插拔过程中安全工作 ,避免因之导致系统崩溃及系统与部件的损坏 ,提出一种热插拔控制 芯片的设计. 针对热插拔过程中可能产生的浪涌电流和过流 、过压等故障现象 ,芯片设计中设置了多重保护功能 , 包括自动限制启动电流 ,过流时切断电路以及过压时断电,长时过压触发 SCR 为负载提供撬棒保护等. 另外 ,设计 ( 了低压诊断、负载电压等检测功能. 由于芯片工作中涉及较高电压和较大电流 , 电路采用 BCD 工艺 bipolarCMO S ) DMO S 实现 ,并对系统 、电路和版图进行了优化. 制得的芯片面积约为 25mm ×20mm ,可在 45～165V 电压范 围内正常工作 ,120V 电源电压下芯片功耗约为 18mW . 对芯片的测试结果表明 ,所设计的电路功能和特性已成功 实现. 关键词 : 热插拔 ; 过流保护 ; 过压保护 ; 欠压锁定电路 ; BCD 工艺 EEACC : 2570 K 中图分类号 : TN 433 　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 02534 177 (2006) 本文阐述了一种采用单片集成方式构成的热插 1 　引言 拔控制芯片的设计. 由于采用了B CD 工艺[ 4 ] , 芯片 ( ) 可在较大电源电压范围 45～165V 内工作 , 并提 所谓热插拔是指在系统正常工作情况下 , 在带 出一套更为完善的可编程控制逻辑设计 , 可为系统 电系统中安全地插入或拔出电路板和其他 电气部 和电路板提供全面可靠的保护. 测试结果表明其性 件. 由于能减少系统停电时间, 便于应用和维护 , 提 能符合要求 , 已达到预定设计 目标. 高系统的可靠性 , 热插拔已在包括基站 、磁盘冗余阵 ( ) 列 R A I D 、远程接入服务器 、网络路 由器 、网络交 2 　芯片结构和控制策略设计 换器 、ISD N 等领域获得了广泛应用[ 1 ] . 通常 , 对一个带电系统而言,在插入电路板之前 2 . 1 　主要特点 背板处于稳定状态 , 其所有电容均已充电. 电路板插 入时, 板上的滤波电容等为背板电源提供了一个低 本文提出的热插拔控制芯片的主要特点有 :