BONDING制程简介概要1.pptVIP

1 7 bonding製程介紹issue探討 COG 介紹 製程基本原理 製程相關材料 COG IC 構造 ACF材料規格 ACF構造 ACF構造 ACF導電原理 ACF壓著程度 相關部材(Telfon sheet ) 使用telfon sheet之目的： 利用其表面光滑的特性,隔开ACF与热压头黏附.避免由于热压头高温造成Chip IC温度急剧变化缩短产品寿命. 製程相關點檢 COG 偏移量 Production: MH0E5 X方向(Lx、Rx) ≦ ±10μm Y方向(Ly、Ry) ≦ ±15μm 製程點檢 --- Head平整度確認 目的: 使用感壓紙確認Head 與 Backup的平整度 廠商：FUJIFILM 品名：Pressure measuring film 型號：LLLW (極超低壓) 壓力量測範圍：0.5～2.5 MPa 使用條件：20～35℃、35～80%RH 平整度量測注意事項： 1、感壓紙壓著時間不可過久(約0.2 sec)，否則會影響平整度之判定(色度均相同) 2、感壓紙拿取須小心，避免損傷影響平整度量測 3、感壓紙壓著確認時須將機台壓力調小去Check以避免壓力過大無法檢測出刀頭平整度不佳 製程主要異常 PANEL 磨邊量過大 WOA wire斷 Chip IC Chip IC 誤配 缺bump/bump傷 異物 Chip IC 沾黏在 chip tray上 G-line(弱線) 製程主要異常 COG位移 ACF Attach NG 反摺 過短 貼附位置錯誤 Machine Bonding不良(壓痕異常) 拋料(pick up miss/prebond head撞CF) COG Mura COG 異常圖片 COG 異常圖片 COG 異常圖片 COG 異常圖片 COG 異常圖片 COG 異常圖片 COG 異常圖片 COG 異常圖片 COG 異常圖片 COG 異常圖片 COG 異常圖片 製程主要異常- COG位移 以顯微鏡觀察位移狀態 ★純位移的情況? 1.調整Prebond的位置 COG Mura OLB製程介紹 OLB 介紹 製程基本原理 製程相關材料 ACF構造 製程相關點檢 端子偏移量 Source: D≦1/2 Panel端子寬度(w) Gate: D≦1/2 Panel端子寬度(w) 拉力測試 P ≧400g/cm ×COF (L )cm 製程相關點檢 ACF導電粒子破裂狀況檢查 製程相關點檢 ACF导电粒子破裂数量检查 下图中单颗TAB/COF之左及右开窗区位置导电粒子至少破裂5颗 以上,(毎一TAB/COF lead导电粒子至少破裂20颗以上)。 製程相關點檢 OLB压痕宽度检测: 使用显微镜将 OLB Bonding 区调整成压痕可见之状态 确认Metal端子区是否有明显凹凸痕(压痕)存在 ”宽度A”之量测值，即为OLB压着宽度，规格为A ≧0.8 mm 製程主要異常 製程主要異常-Line defect 點燈確認Line defect狀態 ★1 lead or 2 lead 以上 ? ★有幾條線(使用放大鏡) ? 取得Line defect位置 使用顯微鏡尋找Panel座標 ★Open ? ★Short ? check Bonding區是否有異物 Line defect 異常圖片 Line defect 異常圖片 如何判定压着异物位置 假设异物在ACF之上,如下图所示，因会压到ACF导电粒子,因此从panel背面可以看到ACF粒子亮点,反之则看不到 製程主要異常- OLB位移 以小眼睛或顯微鏡觀察位移狀態 ★內縮或外擴 ? 1.確認部材或機台的差異性 2.調整本壓頭下降的速度 3.調整溫度 ★純位移的情況? 1.調整Prebond的位置 OLB 無位移 OLB位移異常圖片-完全位移 OLB位移異常圖片-內縮 OLB位移異常圖片-外擴 PCB製程 PCB製程原理--- Main Bond 相關部材(ACF)--- 構造 相關部材(ACF)--- 構造 相關部材(ACF ) ---原理 製程點檢 ---PCB自主檢查 目的：篩檢不良品，防止流入後續工程 製程點檢 ---拉力測試 拉力 方式: 垂直往上拉, 至拉斷為止 速度: 50~80 mm/min 規格: 400gf/cm 型號 HF-10(10kg) 管制限 SPEC PCB常見不良 DISPENSER DISPENSER 材料及特性 ACF 厚度 35.0±2.0μｍ