印刷电路板是以铜箔基板（ Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为 .DOCVIP

印刷电路板是以铜箔基板（ Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合. 　　 基板工业是一种材料的基础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料（ Composite material），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。 以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨. 3.1介电层　 3.1.1树脂 Resin 3.1.1.1前言 　　 　　 目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂（ Phonetic ）、环氧树脂（ Epoxy ）、聚亚醯胺树脂（ Polyamide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON），B一三氮树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）等皆为热固型的树脂（Thermosetted Plastic Resin）。 3.1.1.2 酚醛树脂 Phenolic Resin 　　 是人类最早开发成功而又商业化的聚合物。是由液态的酚（phenol）及液态的甲醛（ formaldehyde 俗称formalin ）两种便宜的化学品， 在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥（ Crosslinkage ）的连续反应而硬化成为固态的合成材料。其反应化学式见图3.1 　　 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固，绝缘性又好的材料称为 Bakelite，俗名为电木板或尿素板。 　　美国电子制造业协会(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用, 现将酚醛树脂之各产品代字列表，如表 NEMA 对于酚醛树脂板的分类及代码 　　表中纸质基板代字的第一个 X 是表示机械性用途，第二个 X 是表示可用电性用途。 第三个 X 是表示可用有无线电波及高湿度的场所。 P 表示需要加热才能冲板子（ Punchable ），否则材料会破裂， C 表示可以冷冲加工（ cold punchable ），FR 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性。 　　 纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2．前者在温度25 以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便，后者的组合与前完全相同，只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性。以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途: A 常使用纸质基板 　 a. XPC Grade：通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品， 如玩具、手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等。UL94对XPC Grade 要求只须达到HB难燃等级即可。 　 b. FR-1 Grade：电气性、难燃性优于XPC Grade，广泛使用于电流及电压比XPC Grade稍高的电器用品，如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘器等等。UL94要求FR-1难燃性有V-0、V-1与V-2不同等级，不过由于三种等级板材价位差异不大，而且考虑安全起见，目前电器界几乎全采用V-0级板材。 　 c. FR-2 Grade：在与FR-1比较下，除电气性能要求稍高外，其它物性并没有特别之处，近年来在纸质基板业者努力研究改进FR-1技术，FR-1与FR-2的性质界线已渐模糊,FR-2等级板材在不久将来可能会在偏高价格因素下被FR-1 所取代。 B. 其它特殊用途： 　 a. 铜镀通孔用纸质基板 　　 主要目的是计划取代部份物性要求并不高的FR-4板材，以便降低PCB的成 本. 　 b. 银贯孔用纸质基板 　　 时下最流行取代部份物性要求并不很高的FR-4作通孔板材，就是银贯孔用纸质基板印刷电路板两面线路的导通，可直接借由印刷方式将银胶(Silver Paste) 涂布于孔壁上，经由高温硬化，即成为导通体，不像一般FR-4板材的铜镀通 孔，需经由活化、化学铜、电镀铜、锡铅等繁杂手续。 　 b-1 基板材质 　 　1) 尺寸安定性： 　　　 除要留意X、Y轴(纤维方向与横方向)外，更要注意Z轴(板材厚度方向)，因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂。 　　 2) 电气与吸水性： 许多绝缘体在吸湿状态下，降低了绝缘性，以致提供金属在电位差趋