波焊技术52张剖析.ppt

TOP UNION 焊點表面清潔度和腐蝕 焊點表面與空氣接觸後, 很快的就形成一氧化層用以隔絕空氣,而不再氧化。但助焊劑中若存有大量的離子殘餘在表面,則會造成循環性的氧化而腐蝕,致使焊點功能異常。 而氯離子的來源除了FLUX外,就是外來的污染所造成。例如,基版製作中的電鍍液,溶劑,人的汗水,環境污染,包裝材料,輸送系統…等。 助焊劑 助焊劑的主要特性: 1.吃錫性 2.活性 3.腐蝕性 助焊劑 助焊劑的四大功能: 1.清除焊接金屬表面的氧化膜 2.在焊接物表面形成一液體的保護膜隔絕高溫時四周的空氣,防止金屬表面的再氧化。 3.降低焊錫的表面張力,增加擴散的能力 4.焊接的瞬間,可以讓熔融的銲錫取代順利完成焊接 助焊劑 助焊劑可分為兩類: 1.可溶於有機溶劑 2.可溶於水 大部分可溶於有機溶劑的助焊劑是以松香為主 R(Rosin)-是不含任何活化劑的純松香,可溶於異丙醇或乙醇…等溶劑 RMA(Rosin Mildly Activated)-添加少量活化劑的松香,活化劑分有機鹽類或有機酸,可免洗 RA(Rosin Activated)-添加活性較強的活化劑松香,需清洗 RSA(Rosin Super Activated)-松香中加入超強的活化劑 SA(Synthetic Activated)-採用合成式助銲劑,且加入強活性的活化劑 OA(Organic Acid)-用有機酸當助銲劑 IA(Inorganic Acid)-採用更強的有機酸當助銲劑 助焊劑的化學特性 1.化學活性Chemical Activity 2.熱穩定性Thermal Stability 3.助焊劑在不同溫度下的活性 Activation Deactivation Temperature 4.潤濕能力Wetting Power 5.擴散率Spreading Activity 預熱的幾個主要目的 1. 使助焊劑中的溶劑揮發 2. 減少熱衝擊 3. 加速化學反應 預熱的幾種不同系統 1.熱風式 2.紅外線加熱板 3.紅外線石英管 波焊的第三步:錫波 基本上,在錫波中可分為三個重要的區段 1. 進入區: 吃錫產生的地方 2. 脫離區: 電路板離開錫波,銲錫與電 路板在此脫離 3. 中間區: 介於進入區與脫離區之間, 又可稱為傳熱區 錫波 錫波是藉由幫浦所產生,溶錫由幫浦槽內所配備之導流板經噴頭噴出再回流到錫槽內 共有以下幾種類型: 雙面波 LAMBDA 單面波 雙波 有擾動的LAMBDA波 波焊的第二步:預熱 銲錫在進入區的流動特性會受到零件腳的阻擋,當焊錫性不良的零件浸入溶錫中,溶錫就會變成弧形,這是因為零件推擠與銲錫表面張力作用的結果,如此一來,就在零件後面形成陰影,使銲錫接觸不到錫墊 零件愈高或金屬端接點愈小,陰影效應就愈嚴重,這可從SOT-23的圖中清楚的看到 例如: 將焊墊延長1mm的長度,焊錫的半徑應小於2mm,否則焊墊就無法觸及焊錫,而無法使焊墊吃錫 Heat Transfer Zone 傳熱區 在進入區與脫離區之間,電路板與銲錫直接接觸,行成百分之百短路,吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與零件端接點間的有效金屬接合賴以完成 雖然零件與溶錫接觸僅0.1秒之內即可達到銲錫溫度,但是為了求得更適切的吃錫性,則需要更長的時間 Exit (peel-back) Zone 脫錫區 在傳熱區焊接,電路板因銲錫完全短路 因此必須在脫錫區將多餘的錫拉回錫槽內 如何避免短路 脫離區的錫波必須儘可能平穩 增加輸送帶的角度 降低輸送帶的速度 雙波式的自動銲錫爐實景 * 波焊技術 波焊技術中所能作業的主要六大類型 銲錫 一、潤濕 WETTING 1.銲錫與膠合的不同 4.毛細管作用 2.潤濕與無潤濕(Wetting Non-wetting) 5.表面張力 3.清潔 6.潤濕的動態力平衡 潤濕的動態平衡 一、定義 焊錫為L:LIQUID 助焊劑為F:FLUX 基層金屬為S:SOLID BASE METAL 二、說明 Psf = Pls + Plf Cos θ 為液體固體上擴散的力量 銲錫角右圖固體表面呈球狀→Psf ＞Pls +Plf Cosθ →開始擴散→ θ角度逐漸變小→Plf Cosθ角度大→力量開始平衡→停止擴散 θ＞90°,如果整個系統力量達到平衡時θ＞90°,表示Psf的值較小,其液體的擴散能力就很差 以θ角度來看 a. θ＞