有压接件的PCB.DOCVIP

一．Allegro元件封装制作方法总结 在Allegro系统中，建立一个零件之前，必须先建立零件的管脚即放置在PCB上的焊盘。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 1 、Allegro中Padstack主要包括以下部分。 PAD：即元件的物理焊盘 pad有三种： Regular Pad，规则焊盘。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 Thermal relief 热风焊盘。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。 Anti pad 焊盘的隔离孔，用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 B、SOLDERMASK：阻焊层。 C、PASTEMASK：胶贴或钢网。 2、表贴元件封装焊盘需要设置的尺寸： Regular Pad：实际焊盘尺寸 Thermal Relief：通常比Regular pad尺寸大20mil（0.5MM），如果Regular Pad尺寸小于40mil（1MM），根据需要适当减小。 Anti pad：通常比Regular pad尺寸大20mil（0.5MM），如果Regular Pad尺寸小于40mil（1MM），根据需要适当减小。 SOLDERMASK：通常比Regular Pad尺寸大4mil（0.1MM）。 PASTEMASK：通常比Regular Pad尺寸大4mil（0.1MM）。 3．直插元件封装焊盘需要设置的尺寸： Regular Pad Thermal Relief Anti pad SOLDERMASK PASTEMASK 1）BEGIN LAYER/ END LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm 2）DEFAULT INTERNAL尺寸如下： DRILL_SIZE = PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL Regular Pad = DRILL_SIZE + 16MIL（0.4MM） (DRILL_SIZE50MIL（1.27MM) Regular Pad = DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE=50) Regular Pad = DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时) DRILL_SIZE + 30MIL（ 0.76mm ） Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL （0.76mm） SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL （0.15mm） PASTEMASK = Regular Pad （可以不要） 4、元件封装的制作 启动Allegro SpbPcb →Pcb Editor. 打开File→NEW,在NEW Drawing中Drawing Name处填写元件封装名称，Browse处选择元件存放路径，在Drawing Type项选择Package symbol（此项为手动封装,也可选择模板封装制作模式Package symbol(wizard)）”,所选焊盘会自动放置在所指定位置。再单击鼠标右键选择“Done”完成。 注意：在放置元件焊盘时，特别要注意元件焊盘的中心距离。在命令区”x”为小写，“0，0”表示所要求放置的坐标位置。 元件焊盘放置以后，添加元件丝印。Add→Line,在Options对话框里（如下图） 图四 在Active Class and ubclass分别选择Package Geometry和Silkscreen_Top, Line lock表示直线/圆弧走线，线转角为45度或90度。选择Line和45， Line width表示线的宽度，Line font选择Solid. 在在命令区输入合适的坐标完成元件丝印的绘制，再单击鼠标右键选择“Done”完成。 注意：在第一脚处应做标记。 设置元件所占位置大小，Setup→Areas→Package Boundary,在Options对话框，（如下图） 图五 “ctive Class and Subclass”置为“ackage Geometry和Place_Bound_Top”,Segment Type设置为“Line45”. 6）设置元件高度：在Setup→Areas→P