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;第一章 PCB基础知识;1、印制电路板的名称 印制电路板的英文名称为：The Printed Cricuit Board，通常缩写为：PCB。在电子产品 中，印制电路板的主要功能为支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作 用。;2、印制电路板的发展 1、印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出； 2、1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连； 3、1960年出现了多层板； 4、1990年出现了积层多层板； 5、一直发展到今天，印制板老的种类提高，新的种类开拓，随着整个科技水平，工业 水平的提高，印制板行业得到了蓬勃发展。;;4、印制电路板的加工流程 多层板常规的加工流程为：1、内层覆铜板下料；2、内层图形；3、内层蚀刻；4、冲定 位孔；5、内层检验；6、棕化；7、层压叠板；8、层压；9、铣边；10、钻孔；11、沉 铜；12、全板电镀；13、外层图形； 14、图形电镀；15、外层蚀刻；16、外层检验（AOI)； 17、阻焊印刷、字符；18、铣外形；19电测试、；20成品检验、；21、表面处理；22、包装出货； 按照加工原理，分为：机械加工、图形处理和湿法处理三大类；;第二章 PCB加工流程;2.1、下料;2.2、内层图形;;显影 用化学药水作用将未发生化学反应的干膜部分冲掉，而发生化学反应的干膜则保留在板 面上作为蚀刻时的抗蚀保护层。;;;2.5、棕化;