pcb拆封使用程序及沟逆范-2.pptVIP

PCB拆封使用程序及規範 ; 一. 目的 二. 拆封程序 三. 拆封規範 四. 化 銀 板注意事項 五. Entek 板注意事項 六. PCB成品管理資料;目 的;拆 封 使 用程序;拆 封 使 用程序;拆 封 使 用規 範;3. PCB拆封一次以40片為上限,並於拆封后隨即放入送板 機中,不可將PCB隨意置放桌面上或其他位置.;4. 領取PCB時堆疊於靜電車上以四箱為限,擺放整齊並小心堆放, 以免包裝箱傾造成PCB損毀. 5. PCB拆封后若暫時無生產,需以真空包裝方式封存,並注明數量 及封存日期,待下次使用時優先拆封使用. 6. Entek板與化銀板可以在side 1 reflow oven 后24小時內通過side 2reflow oven . 7. 化銀板在整個SMT生產中,作業人員均需戴無硫無氯手套,以防 止靜電狀況發生和造成PCB氧化的產生,並避免PCB表面污染.;化 銀 板 製 程要求; 6.化银板拆包装后理论上讲应该立即上件，因为银面在空气 中容易变色，条件应在溫度30℃以下，湿度在70%以下,且不 能暴露在酸性环境和碱性环境中。 7.包裝於組裝拆封後,應儘速完成組裝,需Do