PCB流程-Laser Dril的l.pptVIP

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  • 2017-08-18 发布于浙江
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PCB流程-Laser Dril的l

《非工程技术人员培训教材》 导师:张甫军 Fu jun.zhang@;激光钻孔工作原理;选用最合适的激光波长;355nm(紫外线) --- Nd:YAG 的三次谐波对于铜, 玻璃纤维及 树脂都极为吸收, 所以在铜表面上加工, 能取得优质效果. 孔的圆度佳 孔壁平滑 孔径稳定 加工小孔 残渣少 无爆孔现象 不会产生铜箔分离现象 在加工铜箔时, 一部分的绝缘层也会被除去. ; 9.4?m(红外线) --- 树脂及玻璃纤维的吸收量很大,加工速度很高,同时,因为铜对此波长并不吸收。;激光种类;激光钻孔模式; PCB 模板;盲微孔的典型尺寸;Item ;激光钻孔常见问题/缺陷;不同板料激光钻孔品质对比;盲孔类型;Sequential Build Up;激光钻机的其它用途;The End;CO2钻板的绝缘层 ; CO2钻板的绝缘层,该绝缘层经过预先蚀刻覆形掩膜(Conformal Mask) ;CO2钻绝缘层或“大窗口”(Large Window)加工, 它们已经使用掩膜投影 ;Laser Prepreg and Normal Prepreg;板料:普通FR-4

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