SMT生产车间解决方暗母(下).ppt

What is SEM668 G3?;钢网清洗系统;刮刀组件; 设 备 规 格WINPLUS-8;设备规格 GENESIS 608;2段式冷却区，采用外置式冷水机控制，可调范围广; 回流焊特点：;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.; 波峰焊方案书;三、长脚工艺标准线（批量大） ; ※ 均匀的助焊剂涂覆系统; ※ 增强式预热系统,对△T的要求; ※ 波峰喷口的特殊设计; ※ 低氧化量结构; ※ 无铅焊料的腐蚀性; ※ 急速冷却形式; ※ 氮气保护; ※ 智能控制,量化;喷雾数字化调节(调宽、调高 度、调幅度) ●喷嘴自动清洗装置 ●喷嘴移动步进马达控制 ●超强式抽风过滤系统（三面环绕）,减少内部机体污染 ●助焊剂流量控制 ●助焊剂自动供给衡压系统;1.6米;●特殊的喷口及流道设计，降低焊锡氧化量 ●工作状态8小时，氧化物生成量可控制在3.3KG ●PID控温,保证焊锡温度的均匀性,适合无铅焊接工艺 ●直联式马达,增加波峰平稳 ●铸铁炉胆，锡渣自动倒流装置 ;●一次喷流:松下专利型结构,柔性 可更换,冲击力大的扰流波可将液 态钎料喷附在焊盘和SMC/SMD焊盘上 ●二次喷流:宽而平的镜面波, 6～ 10mm可调波峰高度,获得可靠的焊点 ●预热与锡炉间距离A小于15mm,一次喷 流与二次喷流之间距离B在保证两个 喷流不干涉的情况下为50mm,可解决 两波峰温度下降.;强制冷却系统 上下风量单独可调,冷却长度660mm，冷却后,可保障PCB板表面温度为60℃以下,达到无铅焊接工艺要求 对于特殊的无铅焊料要使用强制低温冷却,一般采用冷水机方式或压缩机组. 注:不同的无铅合金对冷却的速率要求不同;软件特点：简单易学; MMI软件终身免费升级