磁控溅射Cu-Nb和Cu-Mo薄膜结构与性能.pdf

磁控溅射Cu-Nb和Cu—Mo薄膜结构与性能／刘国涛等 ·49 · 磁控溅射 Cu-Nb和 Cu-Mo薄膜结构与性能 刘国涛 ，孙 勇 ，郭 中正 ，吴大平h，朱雪婷 (1 昆明理工大学稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室，昆明 650093；2 昆明理工大学材料科学与工程学院， 昆明 650093) 摘要 采用磁控溅射制备含 1．16 ～15．8 (原子分数)Nb的Cu-Nb及含 2．2Ao～27．8A~Mo的Cu-Mo合金 薄膜 ，井采用EDX、XRD、SEM、显微硬度仪和电阻计对薄膜的成分、结构和性能进行研究。结果表明，Nb和Mo的添 加分别使 Cu—Nb及Cu—Mo薄膜晶粒显著细化，Cu—Nb和Cu—Mo薄膜呈纳米晶结构，存在Nb在Cu中的fecCu(Nb) 和 Mo在 Cu中的fccCu(Mo)非平衡亚稳过饱和固溶体，固溶度随Nb或Mo含量增加而上升。添加Nb和Mo显著 提高Cu-Nb及Cu-Mo薄膜的显微硬度和电阻率，且随Nb或Mo含量增加而升高。经650℃热处理 1h后，Cu-Nb和 Cu-Mo薄膜显微硬度和电阻率均下降，且分析表明均发生基体相晶粒长大，并出现微米一亚微米级富Cu第二相，Cu- Nb及Cu-Mo薄膜结构和性能形成及演变的主要原因是添加的Nb、Mo引起的晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒 度 的增大。 关键词 Cu-Nb合金薄膜 Cu—Mo合金薄膜 纳米晶结构 热处理 显微硬度 电阻率 中图分类号：TB43；TG146．4+11 文献标识码：A StructuresandPropertiesofCu-NbandCu-M oThinFilmsDepositedby M agnetronSputtering LIU Guotao ，SUN Yong ，GUO Zhongzheng ，WU Daping ，ZHU Xueting (1 KeyLaboratoryofAdvancedMaterialsinRare＆PreciousandNon-ferrousMetals，MinistryofEducation．Kunming UniversityofScienceandTechnology，Kunming650093；2 FacultyofMaterialScienceandTechnology，Kunming UniversityofSc ienceandTechnology，Kunming650093) Abstract Cu-Nballoythinfilmswithl_16 ～ 15．8 NbandCu-Moalloythinfilmswith2．2 ～27．8 Mo werepreparedbymagnetronsputtering．Thecompositions，structuresandpropertiesofthinfilmswereinvestigated byEDX，XRD，SEM ，microhardnessinstrumentandresistivitymeter．TheresultsshowedthatthegrainsizeofCu— NbandCu-MoalloythinfilmswererefinedbyNbandMoaddition，respectively．Cu-NbandCu-Mothinfilmspos— sessednanocrystallinestructurewiththepresenceoffccCu(Nb)andfccCu(Mo)non-equilibrium metastablesupersa- turatedsolidsolution，thesolubilityincreasedwiththeincrementalNbandMoconcentratio