磁控溅射cu—w薄膜的组织与结构.pdfVIP

第26卷 第4期 材料科学与工程学报 总第114期 of V01．26 NO．4 JournalMaterials ScienceEngineeringAug．2008 文章编号：1673—2812(2008)04—0582—04 磁控溅射Cu—W薄膜的组织与结构 王瑞1，周灵平1一．汪明朴2。朱家俊1，李德意1，李绍禄1 基亚稳固溶体，晶粒尺寸随溶质原子含量的增加而减小。这些亚稳固溶体的形成是由于溅射出的原子动能足以克 服Cu、W固溶所需的混合热．以及溅射过程中粒子的纳米化和成膜过程中引入的大量缺陷造成的。 【关键词】低维金属材料；铜钨薄膜；磁控溅射；弧稳固溶体 中图分类号：TB303 文献标识码：A StructureofCu·-WThinFilms DepositedbyMagnetron WANG