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材料工程基础讲稿2的
;固态相变均匀形核时的形核率可以用下式表示
式中 N-形核率,n-单位体积母相中的原子数,ν-原子振动频
率,Q-原子扩散激活能,K-Boltzmann常数,T-相变温度
(K)。
由于固态下Q值较大,且固态相变形核功也较高,与凝固过程
相比,固态相变均匀形核率非常小。
2.非均匀形核
金属固态相变主要非均匀形核,形核位置往往在母相中的某些晶
体缺陷处,其系统自由焓总变化为
与式(1-1)相比,多了一项-ΔGd,晶体缺陷能。该项的存在
将导致临界形核功的明显降低,从而大大促进形核率提高。; 1)晶界
大角晶界具有高的界面能,在晶界形核时可
使界面能释放→相变驱动力,以降低形核功。
晶界可分为界面、界棱、
界隅。作为形核的优先位置
以界隅、界棱、界面排列。
但在过冷度较大时,形核已
无能量障碍,因为晶界面积最大,提供的形核位置
最多,所以晶界对形核的贡献最大。
;2)位错 新相在位错线上形核
①可由位错线消失时所释放出来的能量作为相变驱
动力以降低形核功;
②新相形核时位错不消失,而依附于新相界面上构
成半共格界面上的位错部分,以补偿错配度,从而降低应
变能,使形核功降低;
③溶质原子在位错线上偏聚,使溶质含量增高,便于
满足新相形成时所需的成分条件,使新相晶核易于形成;
④位错线可作为扩散的短路通道,降低扩散激活能,
从而加速形核过程;
⑤位错可分解形成有两个分位错与其间的层错组成扩
展位错,使其层错部分作为新相的核胚而有利于形核。
3)空位 可通过加速扩散或释放自身能量提供形核驱动力
促进形核。;§1-5 固态相变时的晶核长大
新相晶核的长大实质是新相界面向母相方向的迁移。
依固态相变类型和晶核界面结构的不同,其长大机理也不
同。
1、新相长大过程
传质过程:有成分变化的新相长大需满足成分条件——
溶质原子的扩散。
界面过程:界面附近原子调整位置。
协同性:界面原子有规律调整,相邻关系不变;
非协同性:界面原子无规律调整,相邻关系关系变化。
有成分变化——溶质原子扩散;
成分不变——没有溶质原子扩散。;1)半共格界面的迁移
平界面:位错柏氏矢量b平行于界面,若界面沿法线
方向迁移,界面位错必须攀移→界面移动—难以实现的。
台阶界面:界面位错分布于各个台阶界面上,位错
的滑移运动使台阶发生侧向迁移→界面沿其法向推进—
台阶式长大。
;2)非共格界面的迁移
晶核与母相间呈非共格界面时:
界面上的原子排列紊乱——无规
则的过渡薄层。
原子移动的步调不协同,相
对位移距离不等,其相邻关系也可
能发生变化,随着母相原子不断地
向新相中转移,界面便沿其法线向
前推进,从而使新相不断长大——
非协同型长大。
在非共格界面的微观区域中呈现台阶结构时:
台阶平面是原子排列最密的界面,台阶高度相当于一个原子
层,通过原子从母相台阶端部向新相台阶上转移,便使新相台阶发
生侧向移动,引起界面推进——新相长大。
非共格界面的迁移是通过界面扩散进行的——扩散型相变。 ;2.新相的长大速度
新相的长大速度决定于界面迁移速度。
无扩散型相变,如马氏体转变,由于相界面迁移是通过点阵切
变完成的,不需要原子扩散,具有很高的长大速度。
对于扩散型相变,由于界面迁移
需借助于原子的短程扩散或长程扩散,
故新相的长大速度相对较低。对于扩散
型相变来说,又分为新相长大时无成分
变化和有成分变化两类。
; 1)无成分变化的新相长大
设新相为α,母相为β,两相成分相同。原子振动频率为ν,
ΔGV为两相自由焓差,Q为β相中一个原子越过相界进入到α相所
需的激活能,T为相变温度。当母相中的原子通过短程扩散越过相
界面进入新相中时,导致相界面向母相中迁移——新相逐渐长大。
长大速度受界面短程扩散所控制。β相中振动原子中具有激活能Q
的原子概率为 时,则β相中原子能够越界跳向α相的频率
为
即在单位时间内将有原子从β相
跳到α相。同理,α相中的原子也可
能跳到β相
; 若单层原子厚度为δ,则界面的迁移速度v应为
当过冷度较小时,△GV很小,大大小于KT,此时
在这种情况下,长大速度与驱动力呈正比,新相的长大速度随
温度的降低而增大。
当过冷度很大时, △GV> > KT,
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