波峰焊DOE的.docVIP

某公司焊接DOE案例：重要性分级 ? ? ?指 标 定 义 ? ? ?指标(技术要求) ? ? ?调整方法 ? ? ?监控方法 ? ? ?说明? ? ?指标名称 ? ? ?测量方法 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?A1 ? ? ?焊接时间 ? ? ?秒表实测(注) ? ? ?3～4 s ? ? ?调整链条速度 ? ? ?秒表/基准确定、维护 ? ? ?控制重点A2 ? ? ?预热温度 ? ? ?从PCB表面用点温计采样(注) ? ? ?80～90 ? ? ?调整加热功率 ? ? ?温度计1次/2hr,X-R控制图 ? ? ?A3 ? ? ?助焊剂比重 ? ? ?用比重计测定 ? ? ?0.82～0.845 g/cm3 ? ? ?更换助焊剂 ? ? ?1次/2hr,X-MR控制图 ? ? ?B1 ? ? ?焊锡温度 ? ? ? ? ? ?250±5 ? ? ? ? ? ?温度计/实时监测 ? ? ?注B2 ? ? ?波峰高度 ? ? ? ? ? ?10～14 mm ? ? ? ? ? ?直尺/定期抽检 ? ? ?B3 ? ? ?压锡深度 ? ? ? ? ? ?PCB厚度的1/2～3/4 ? ? ? ? ? ?目测/抽检/每次工作前 ? ? ?B4 ? ? ?焊剂发泡高度 ? ? ? ? ? ?PCB厚度的3/4 ? ? ? ? ? ?目测/抽检/每次工作前 ? ? ?注焊接时间也要用秒表实测,不能通过链条速度换算出来,因为波峰宽度不固定。方法是：在一块空PCB板上打一小洞深至铜箔,点温计探头固定、接触在洞内PCB铜箔上,把PCB放在转动的链条上，到预热结束时读出点温计计数即为预热温度。焊锡温度按锡炉最佳值,事先用平均法确定。Process能否做DOE的关键是:输入可控,输出可测量.具体到波峰焊工艺,有不少因子是噪音,而且无法知道其具体值,实际做DOE时可选的因子有:1.预热温度(直接用设备上显示的值,下同)2.松香流量(发泡制程则用松香比重)3.锡缸温度4.波峰马达转速或频率5.输送速度6.波峰高度(没有显示可转换一下,用测量到的浸锡时间)可操作的DOE大致流程:A.因子水平确认:根据经验值定一个范围,可以大一些,否则响应(如PPM)可能不敏感.B.生成实验表格,做实验.C.筛选,根据结果将有重要影响的因子找出来.D.确认实验(全因子),对找到的因子重做全因子实验来验证结果.E.参数优化,找到最佳参数设置和最佳组合.F.将结果文件化.经上是本人的一点经验,不当之处请高手们指正.无铅焊接：如何确定工艺 By Gerjan Diepstraten 　　?本文将研究确定什么参数对无铅焊接有最大和最小影响的方法。目的是要建立一个质量和可重复性受控的无铅工艺...。 　　开发一套有效的方法 　　既然生产线中的无铅焊接即将来临，那么我们应该开发出一套有效的方法，来决定正确的工艺设定。无铅焊接不仅仅是以另一种合金来取代一种合金，不存在“插入式”的取代。一种新材料的引入影响着整个工艺，因此，所有机器设定都必须再检查。 　　在回流焊接中，目标是要满足或再现锡膏的正确设定，保持在元件和电路板材料的规格之内。我们面临的挑战是使用现在生产中使用的机器并保持现有的产量，来达到这个目标。 　　为了实现这个目标，机器应该具有良好的热传导特性和均匀性(板上的温度差别小)。大多数今天的热风/氮气对流炉能够焊接无铅合金。可是，红外灯的炉子将很可能需要取代，因为板上的加热均匀性能差和温度差别大。 　　对于波峰焊接工艺，转变到无铅也将影响大多数机器参数。对于这个工艺，目标是在与无挥发性有机化合物(VOC, volatile organic compound)的水基助焊剂的结合中实施无铅合金(消除卤化阻燃剂)，而不减低生产率或产量。 　　我们必须设计一个适当的试验来决定是否计划中的生产设备可以接纳转换到无铅焊接的目标。DOE(Design of experiment, 试验设计方法)，特别是Taguchi方法，提供一个调查设备能力的有效方法。通过学习和使用该技术，可以大大减少试验研究所要求的时间。 设计一个有效的试验 　　Taguchi试验优化产品/设备的设计，以最经济的方式使得性能对变量的不同原因敏感性最小，而不实际上消除这些原因。包括了研究开发、制造和运作的成本。Taguchi试验是基于正态阵列，它减少试验运行的次数。 　　一个Taguchi试验的设计是非常重要的，因为结果的质量取决于一个适当的准备。这个准备要求仔细的计划、审慎的试验布局和输出数据的专家分析。试验以一个集思广益的会议开始，邀请来自不同部门(设计、运作、品质和制造)的雇员参加。所有个人都应该对焊接有第一手资料。每个成员在所有