波峰焊接培训教材的.pptVIP

焊接知識培訓;焊接的分類;波峰焊的發展;波峰焊接機理;助焊劑的作用 ;助焊劑 分類;助焊劑分類;助焊劑分類;焊接基本條件;焊錫絲;空板烘烤除濕;提高波峰質量的方法--為波峰焊接設計PCB。;-- PCB平整度控制;-- 妥善保存印製板及元件,儘量縮短儲存週期;-- 助焊劑質量控制提高波峰質量的方法;-- 焊料質量控制;-- 預熱溫度的控制;-- 焊接軌道角度的控制;-- 波峰高度;-- 焊接溫度的控制;-- 波峰焊工藝條件控制;-- 波峰焊工藝條件控制;1．助銲劑比重:;2．預熱:;3．輸送機速度:;4．銲錫噴嘴和基板之距離:;5．銲鍚浸潤深度:;6．銲錫溫度:;波峰焊錫作業中問題點與改善方法;波峰焊錫作業中問題點與改善方法;波峰焊錫作業中問題點與改善方法;局部沾錫不良 DE WETTING:; 冷焊或焊點不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:; 焊點破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:;焊點錫量太大 EXCES SOLDER:;波峰焊錫作業中問題點與改善???法;焊接前對印製板質量及元件的控制;在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點;PCB平整度控制;妥善保存印製板及元件，儘量縮短儲存週期;助焊劑質量控制;焊料的質量控制;波峰焊錫作業中問題點與改善方法;焊接過程中的工藝參數控制;焊接軌道傾角;波峰高度;焊接溫度;焊點不全;橋接;焊錫沖上印製板;預熱溫度與焊劑比重的控制 ;錫鍋溫度與焊接時間的控制 ;對工藝殘留物的認識及板面清潔的重要性 ;氯離子;氯離子的危害;在印製電路生產過程中，板面氯離子潛在的可能來源;氯離子的含量受助焊劑的化學成分的影響;氯離子的含量受PCB板材的材質情況的影響;溴;硫酸根離子;基本培訓：手工焊接 ;工藝過程;問題;手工焊接與返修工具 ;接觸焊接;烙鐵環形式的焊接嘴多種設計結構;加熱氣體(熱風)焊接;加熱氣體(熱風)焊接;熱風系統有關的特性包括;結束語