第二章高分子成形流变学基础试卷.ppt

图2.25 Meissner法拉伸流变仪 1－金属簧片　2－应变片测试簧片拉伸变形　3－驱动电机 4－驱动滚轮　5－试样　6－剪断刀　7－阻尼夹紧滚轮 二、非稳态拉伸流变仪 熔体纺丝是非稳态拉伸流动，测定拉伸黏度可研究合成纤维相对可纺性 非稳态拉伸流变仪：挤出物在空气中冷却，被电机驱动的鼓轮拉伸成为纤维，鼓轮支承上的拉伸力 可测得。试验时通常逐渐提高鼓轮的转速，注意拉力 的变化，直到纤维断裂，可获知纤维熔体的强度。 实质：获得纤维与鼓轮接触点 处表观拉伸黏度 、 分别为接触点 处的纤维拉伸应力和拉伸应变速率 　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　 为接触点 处流变张力， 、 分别为口模、最终纤维的半径， 、 分别为口模挤出处、鼓轮接触点处熔体线速度， 为挤出胀大比 图2.26 熔体纺丝的非稳态拉伸流动 目前有商业化流变仪将毛细管流变仪和非稳态拉伸流变仪组合成一套流变仪 具有测定拉伸黏度、挤出物胀大、壁滑速度、熔体破裂、流动温度、材料降解、应力松弛、熔体强度等多种功能 配有相应计算软件，直接显示和输出流变数据与流变曲线 本　章　小　结 成形流变特征：高分子流体通常为层流状态；稳态流动和非稳态流动；剪切流动和拉伸流动；一维流动、二维流动和三维流动；等温流动和非等温流动 一、高分子成形的剪切流动 高分子流体通常为非牛顿型流体：黏性流体、黏弹性流体和时间依赖性流体 黏性流体和黏弹性流体：假塑性流体、胀塑性流体和宾汉流体3种类型 幂律方程（即指数定律方程）是描述黏性流体剪切流变行为的重要方程 时间依赖性流体类型:触变性流体和震凝性流体 影响因素：温度、压力、剪切速率、分子结构、组成和外加力场等 二、高分子成形的拉伸流动 拉伸流动：抑制性拉伸流动和非抑制性拉伸流动 抑制性拉伸流动称为收敛流动，是剪切流动和拉伸流动的复合 非抑制性拉伸流动是纯粹的拉伸流动 三、高分子成形的流动分析 幂律流体在等径圆管流道的等温稳态层流是一维流动 管中心的剪应力和剪切速率为零，管壁处的剪应力和剪切速率最大 值影响流体在等径圆管流道中的流动速度分布曲线形状和特征 四、高分子成形的流体弹性 最常见弹性行为：入口效应、离模膨胀和熔体破裂 入口效应通常认为是由入口处拉伸流动和剪切增强所导致 离模膨胀效应通常认为是弹性贮能和法向应力所引起 熔体破裂原因：管壁滑移和弹性回复；热历史和剪切历史差异 五、高分子流变性能的测定 简要介绍毛细管流变仪、旋转式流变仪和拉伸流变仪 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * 2.5　高分子成形的流体弹性 高分子流体流动不同程度地表现出弹性行为，对高分子成形影响很大 最常见弹性行为：端末（或巴拉斯）效应（入口效应、离模膨胀）和熔体破裂 2.5.1 端末效应 2.5.2 熔体破裂 2.5.1 端末效应 一、入口效应现象与机理 入口效应：高分子流体从大口径进入小口径时入口区域的压力降很大的现象 机理：（1）拉伸流动　收敛流动方式，轴向产生速度梯度，拉伸形变消耗能量 （2）剪切增强　平均流速增大，剪切速率增大，剪切应力相应增大，剪切应力增加必然产生大的压力降；剪切增强使大分子伸展与取向程度提高，剪切高弹形变增加能量消耗 按照体积流率-压力降方程计算压力降时（L+6R）或（L+3D）代替L 二、离模膨胀现象与机理 离模膨胀或出口膨化效应（挤出物胀大），Df/D通常称为膨胀比 离模膨胀效应是流动弹性行为，通常认为来源于弹性贮能和法向应力两个方面 2.16 高分子流体在入口区域和出口区域的流动图 （1）弹性贮能 入口区Le段的收敛流动产生拉伸弹性应变和剪切弹性应变 流道Ls段的剪切流动引起剪切弹性应变 （2）法向应力 黏弹性流体发生剪切变形时出现法向应力差，离模时将使液流发生膨胀 法向应力差越大，离模膨胀比越大 L/D很大（如L/D 16）：Le段入口弹性应变在Ls段松弛，离模膨胀主要原因是Ls段剪切弹性能和法向应力差 L/D很小：Le段入口弹性应变来不及完全松弛，模膨胀主要原因是Le段剪切和拉伸作用所贮存弹性能 三、端末效应的影响因素 凡是导致流动中弹性成分增加的因素，都使入口效应和离模