金槽露镍原理.pptVIP

2000/6/27 UB4 金面按鍵露鎳缺點改善 一.背景說明 a.缺點照片及層別 b.缺點發生時間及線別 二.缺點原因分析 *TSB-71電化學介紹 a.配槽方式錯誤 , 造成藥液異常 b.乾膜結合力不夠(乾膜溶出成份有變化) 三.缺點改善計劃及結果 四.待辦事項 現況說明- 照片及層別 現況說明- 照片及層別 現況說明- 時間及線別 現況說明- 時間及線別 缺點原因分析-TSB-71電化學說明 置換金氧化電位(Ni參考電極,酸性溶液) 缺點原因分析-TSB-71電化學說明 置換金與半還原金氧化電位(Pt參考電極) 缺點原因分析-TSB-71電化學說明 TSB-71中M劑A劑B劑對電位差影響 缺點原因分析-熱水及冷水建浴說明 1.CC浸金新線10號金槽六支加熱器有三支teflon coating 異常,造成Fe++離子過高,建新浴後金槽析出在槽壁及加熱器內膽上,使用熱水建浴,情況改善, 缺點原因分析-熱水及冷水建浴說明 TSB-71中KCN及A劑,B劑在加溫過程中的變化 缺點原因分析-熱水及冷水建浴說明 冷水建浴 缺點原因分析-乾膜溶出物不同 缺點改善計劃及結果 待辦事項 * COMPEQ CC J00 / Metal Finish RD GROUP 2000/11/9 LCD邊框露鎳 按鍵露鎳 孔邊兩處沾金 按鍵兩處露鎳 各槽藥液對乾膜的影響:鹽酸會攻擊D/F 脫脂 微蝕 酸洗 HCl預浸 PdCl2活化 化學鎳 化學金 化學金 沾金 沾金 LCD第三根金手指鎳黑剝金 2.槽壁析出後,金槽反應能力改變,藥液處於不穩定狀態 B劑成分為: R2-R1 R1:還原劑 R2: no reation B劑分析時,R2及R1會同時被滴定,但有還原能力的只有R1,熱水建浴時,會產生反應性較差的還原劑,因此雖然藥液在控制範圍,但溶液本身的反應性已變化 冷水建浴 熱水建浴 R1: 還原元 R1-CN-:無還原性 R1-A”:還原性佳,金離子還原在金面上的主要成分 熱平衡 熱水建浴 10月份監控圖譜 2月份監控圖譜 267nm 308nm 懷疑D/F成分有變化(curing程度不同,相同的peak吸收度會不同),造成D/F結合力異常,金槽也因leaching成分不同,CM廠10月份金厚度異常下降,CC廠目前金厚度偏下線,11月份的圖譜又恢復以前 * COMPEQ CC J00 / Metal Finish RD GROUP 2000/11/9 * * * *