2017CEIA中国电子智能制造系列论坛之皖沪宁（合肥）摘要.docVIP

2017CEIA中国电子智能制造系列论坛之皖沪宁(合肥) 先进智能制造与可靠性工程技术研讨 邀 请 函 会议时间：2017年5月19日 会议地点：安徽合肥?皇冠假日酒店?三层风华厅（合肥市黄山路598号A座） 主办单位：上海迈世展览有限公司 工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）可靠性研究分析中心 安徽赛宝工业技术研究院 安徽省电子学会SMT专业委员会 南京电子学会表面贴装技术专业委员会 上海市电子学会SMT专业委员会 受邀听众：OEM、ODM、OBM、EMS等电子制造企事业单位中负责设计、研发、工艺、生产、制造、工程、技术、质控、可靠性、采购、管理等方面专业人士 仅受邀听众范围内的专业人士享受免费参会接待服务 各电子制造企事业单位： 纵观世界经济，二O一七年必将是全球制造业的提升年。中国制造也必将大幅提升，是迈向智造的关键之年。对电子制造企业而言，无论您的企业是研究所、是军工企业，或是国企、民企，您的产品无论是前沿新品、尖端军品，或是民品类，都将依托电装技术，都面临电子产品的可靠性问题，都在考虑如何提高产品质量、降低产品成本、提升生产效率，如何进行电子产品的智能化生产、如何应对新产品所需的新材料、新工艺、新设备等等。 随着电子信息行业的快速发展，高新技术的应用以及效率的提高使得产品的更新换代速率越来越快，用户对于产品可靠性的要求也越来越高，不断提高产品的可靠性以及用户体验