高功率LED照明系统热设计与热-机械可靠性分析.pdfVIP

摘要 摘要 随着半导体照明技术的发展，LED 由于其节能、环保、寿命长等优点已经慢慢 向普通照明领域发展。但是LED 低的光转换效率（10%～20% ）使其大部分能量转换 成了热能，造成 LED 结温过高，可靠性降低。因此，增强 LED 系统的散热性能和提 高其热-机械可靠性是 LED 光源进入普通照明领域的关键。本文主要针对目前市场上 的大部分高功率LED 产品还存在着 LED 结温偏高，可靠性较差，性价比低 （成本高） 等一系列问题，开展了对单芯片高功率 LED 器件阵列组合封装系统及高功率 LED 多 芯片集成阵列封装系统的热设计和热-机械可靠性分析。 首先，在分析国内外现有高功率LED 的热设计及其封装技术的基础上，抽象LED 的热模型。运用T3Ster瞬态热阻测试仪对高功率LED照明系统中的扩散热阻进行实验 分析并同时测量相关热特性参数。由扩散热阻实验分析得出：合理地增加LED器件与 散热翅片的有效接触面积及选择最优的安装位