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波峰焊,节能,改进
波峰焊節能減廢 改善案; 背 景 描 述
問 題 分 析
改 善 歷 程
績 效 評 估
手 法 匯 總
改 善 心 得
推 廣 應 用 ;CPEI生產制程;波峰焊費用柏拉圖分析;;三.改善歷程(1)--減少錫渣;如何降低錫渣產生量呢?;利用模糊綜合評價法對方案進行擇優:;對各方案評判得出的評判結果矩陣為﹕;歸一化處理﹕;第五步:吃錫完成且後續PCB未達設定點,錫波自動下降
第四步:升起時間到後錫波自動升起
第三步:根據PLC內程序與編碼器自動計算錫波升降時間
第二步:噴霧感應器感應PCB板,同時記下PCB長度
第一步:設置PLC程序;改善前錫槽;對5條噴錫口進行改造;三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗;三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗;三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗;三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗;第五步:噴射完成後噴頭關閉
第四步:在需噴塗區域噴頭打開,進行噴射
第三步:PCB板移動感應sensor
第二步:設置PLC程序
第一步:劃分區域並選擇噴射區;四.績效評估
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