CMOS+IC结构缺陷显微红外发光研究——现象、机理及其应用.pdfVIP

指导小组成员名单 王家楫 教授 俞宏坤 副教授 杨兴 高工 ㈨UlI I III II IIII I I II III 目录 Y1 煎垩 箜=童绪论……………………………………………………………………………1 1．1半导体产业的发展趋势及其给失效分析带来的挑战……………………．1 1．2半导体失效分析的作用和基本流程…………………………………………3 1．3半导体失效定位和物理分析设备…………………………………………4 1．4本选题的研究目的、意义和内容…………………………………………7 1．4．1研究目的和意义…………………………………………………………7 1．4．2研究的内容…………………………………………………………7 筮三童￡丛QS结捡主的红处筮左扭堡………