UF200RProber基本操作(operator)教程.docVIP

UF200R Prober基本操作（operator） 一、Prober操作流程 1.上料 在开机初始化之后，点击屏幕左下方的LOADER SW，点击TRAY LOCK/UNLK开锁，打开LOADER部分保护盖，放置CASSETTE，要注意CASSETTE内WAFER槽位放置正确，放置CASSETTE时将CASSETTE底部横条对准LOADER上横槽，压下两个白块，CASSETTE左右位置参照蓝色框，前后方向固定即可，将LOADER保护盖盖好，点击TRAY LOCK/UNLK闭锁 2.调用DEVICE 点击DEVICE PARAMETER CHANGE，在左下方点击DEVICE LIST REFERENCE，选择需要的DEVICE，点击DEVICE DATA READ，SETTING END，在主界面中会显示DEVICE的主要参数，请核对后再进行下一步 3.输入LOT号 点击LOT SETTINGS，可以选择使用键盘输入或者使用Barcode scanner扫描，输入完成后点击LOT SETTING END 4.设定OPERATION SETTINGS 点击OPERATION SETTINGS，确认上下料位置，在每个CASSETTE第一片WAFER测试时一般将STOP BEFOR PROBING设为STOP，第一片测完后改为CONTINUE 5.LOAD WAFER 点击LOADER SW，点击NEW CST，点击屏幕下方START等待LOAD WAFER 6.对针 将MARK CROSS对准针尖位置，然后点击DATA IN，如果看不清针尖可以点击右上方切换光源按钮LIGHTING CHANGE 7.设定起始DIE的位置 将移动模式改为INDEX，将十字线移至WAFER左上角第一个DIE内，注意镜像移动，即点击方向和移动方向相反，完成后点击DATA IN 8.对针痕 首先要记录PROBING OVERDRIVE值，然后点击OVERDRIVE CHANGE将OD值设为0um，点击Z UP，将CARD RELATIVE Z HEIGHT由-200um提升至0um，点击Z DOWN，将记录的OD值重新输入，点击Z UP，然后Z DOWN，点击IMAGE DISPLAY CHANGE观察针痕是否正常，确认后点击DATA IN ！！！注意：只能在Z DOWN状态下点击IMAGE DISPLAY CHANGE，否则会划伤WAFER和损坏针卡！！！ 9.点击START开始测试 二、调整打点位置 测试完后会自动进入打点界面，点击IMAGE DISPLAY CHANGE观察打点位置，点击MARKER RE-ADJUST调整打点位置，将十字线移至合适位置后点击DATA IN即可，点击RETRY进行重复打点 三、更换打点器油墨 点击主界面下方的CARD CHANGE，点击CARD CHANGE START，开启MAINBODY上盖，取下打点器，更换油墨后安装打点器，盖上MAINBODY上盖，点击CARD CHANGE CARD，注意开启上盖时利用保护杆防止砸伤，盖上上盖后记得压下压杆