硅片边缘轮廓检验方法.DOC

行业标准《硅片边缘轮廓检验方法》 （送审稿）编制说明 工作简况 立项背景和意义 随着半导体行业的发展，对硅片边缘轮廓的要求更加严格和多样化，现有的硅材料的检测标准《硅片边缘轮廓检验方法》已不能适应行业的发展需求，需要进行修订。经修订后的新标准更符合我国半导体硅材料生产的实际情况，更能普遍适用并充分满足目前国内硅片产品的生产、贸易和交流沟通等需要。 2、任务来源 根据《工业和信息化部办公厅关于印发2014年第三批行业标准制修订计划的通知》（工信厅科函[2014] 628号）的要求，由洛阳单晶硅有限责任公司承担《硅片边缘轮廓检验方法》行业标准项目的修订工作，计划编号2014-1453T-YS，要求于2015年完成。 3、项目承担单位概况 洛阳单晶硅集团有限责任公司（以下简称洛单集团）是国家投资兴建的、为科研、信息产业、新能源产业提供硅材料的高新技术企业。其前身是洛阳单晶硅厂，1998年改制为国有独资的有限责任公司，即洛阳单晶硅有限责任公司，2014年8月更名为洛阳单晶硅集团有限责任公司。目前洛单集团下辖3个子公司：麦斯克电子材料有限公司、洛阳乐担商贸有限公司、河南洛单半导体技术有限公司。洛单集团的主导产品为电路级硅单晶及硅抛光片，是目前中国最大的半导体硅材料生产基地之一。该公司由美国MEMC公司与中国四佳公司合资创建于1995年12月，拥有一大批训练有素的半导体材料专业人才，主要产品是生产大规模集成电路级（IC级）4英寸、5英寸和6英寸硅抛光片。2014年公司新工厂投产，引进世界一流装备，年产6英寸硅抛光片120M平方英寸。历年来，在国家和地方政府大力支持下，洛单集团经过几次重大技术改造，生产规模不断扩大，在科研和生产上取得了一系列成果，共获得国家和省科技成果奖22项，其中自行成功研制国内第一批4、5、6英寸背封抛光片生产工艺等10多项技术，填补了国内半导体硅材料加工领域的空白。 4、主要工作过程 根据任务要求2014年11月开始修订《硅片边缘轮廓检验方法》标准，收集并翻译SEMI MF928-1014《圆形半导体晶片及硬性磁盘基片的边缘轮廓检验方法》全文，了解目前硅片边缘轮廓检验的方法，对原行业标准YS/T 26-1992《硅片边缘轮廓检验方法》全文进行了详细的研究，确定了相应的修订内容，于2015年5月完成标准讨论稿。 2015年6月，由全国技术委员会组织，在陕西省西安市召开《》标准第1次工作会议，共有江苏中能硅业科技发展有限公司、等24个单位36位专家参加了会议。与会专家对标准资料从标准技术内容和文本质量等方面进行了充分的讨论。有研半导体材料有限公司由全国技术委员会组织，在召开《》标准第次工作会议，共有江苏中能硅业科技发展有限公司、等个单位位专家参加了会议。与会专家对标准资料从标准技术内容和文本质量等方面进行了充分的讨论。Vh、Vw等） 重大分歧意见的处理经过和依据。 无。 标准作为强制性标准或推荐性标准的建议 建议本标准作为推荐性行业标准发布实施。 代替或废止现行有关标准的建议 本标准作为推荐性行业标准，建议尽快批准实施，以替代YS/T 26-1992标准，使该测试方法更加适应当前我国硅片生产使用的需要。 预期效果 本标准修订后，硅单晶研磨片、硅单晶腐蚀片和硅单晶抛光片等产品在倒角加工过程中边缘轮廓的检验方法更加多样化，将更加有利于供需双方对产品的确认和加工；尤其是增加的边缘轮廓检验方法C，有关参数能够直接数显，减小了由于人的因素方面的误差等。该标准的修订和推广，将会对半导体产业的发展有有很大的推动作用。 编制工作组 2 015年9月14日