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回流焊溫度曲线讲解 目　　录 1.如何设定炉温曲线 ？ 1.1 锡膏特性与回流曲线的重要关系 1.2 PCB板的特性与回流曲线的关系 (测温板） 1.3 回流炉设备的特点与回流曲线的关系 1.4 设定炉温曲线的方法 2.如何应用Reflow改善制程的品性良率？ 1.如何设定炉温曲线 ？ 设定一个回流曲线之前要考虑的因素有很多，一般包括： 所使用的锡膏特性，PCB板的特性，回流炉的特点等。下面分别讨论。 1.1 锡膏特性与回流曲线的重要关系 锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同的化学组分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供一个参考回流曲线，我们可在此基础上根据自己的产品特性优化。以下图为例，来分析回流焊曲线。它可分为4个主要阶段： 1）预热（Preheat）阶段， 2）恒温（Soak或Equilibrium）阶段。 3）回流（ReflowSpike）阶段。在回流阶段 PCB达到最高温度。 4）冷却（Cooling）阶段，曲线由最高温度点下降的过程。 1.1.1 预热阶段 预热阶段的目的是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。锡膏中助焊剂的主要成分包括松香，活性剂，黏度改善剂，和溶剂。溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏的储藏时间。预热阶段需把过