基于有限元分析的功率器件封装热阻研究 - 西安电子科技大学学位论文 .pdf

基于有限元分析的功率器件封装热阻研究 作者姓名 赵群 学校导师姓名、职称 丁瑞雪 副教授 企业导师姓名、职称 冯海科 高工 申请学位类别 工程硕士 学校代码 10701 学 号 1311122865 分 类 号 TN4 密 级 公开 西安电子科技大学 硕士学位论文 基于有限元分析的功率器件封装热阻研究 作者姓名：赵 群 领 域：软件工程 学位类别：工程硕士 学校导师姓名、职称：丁瑞雪 副教授 企业导师姓名、职称：冯海科 高工 学 院：微电子学院 提交日期：2016 年1 月 Study on Thermal Resistance of Power Electronic Power Package based on The Finite Element Method A thesis submitted to XIDIAN UNIVERSITY in partial fulfillment of the requirements for the degree of Master in Software Engineering By Zhao Qun Supervisor: Ding Ruixue Associate Professor Feng Haike Senior Engineer January 2016 西安电子科技大学 学位论文独创性（或创新性）声明 秉承学校严谨的学风和优良的科学道德，本人声明所呈交的论文是我个人在导师 指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知，除了文中特别加以标注和致谢 中所罗列的内容以外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果；也不包含 为获得西安电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工 作的同事对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。 学位论文若有不实之处，本人承担一切法律责任。 本人签名： 日 期： 西安电子科技大学 关于论文使用授权的说明 本人完全了解西安电子科技大学有关保留和使用学位论文的规定，即：研究生在 校攻读学位期间论文工作的知识产权属于西安电子科技大学。学校有权保留送交论文 的复印件，允许查阅、借阅论文；学校可以公布论文的全部或部分内容，允许采用影 印、缩印或其它复制手段保存论文。同时本人保证，结合学位论文研究成果完成的论 文、发明专利等成果，署名单位为西安电子科技大学。 保密的学位论文在 年解密后适用本授权书。 本人签名：