- 1、本文档共6页,其中可免费阅读2页,需付费100金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
介固照明良性能的各方面近都已有很大幅度提高如速率高特性尺寸多和光通量大等方面但是有一特性未涉及是因是且在大流和高切速度不可避免的遇到此於其有成千上是功率只有一都生在去年行的耗在成倍的增加行展越快越好但是行展越快耗也越大不是有果於半器件如增加度其命就少不同的封材料引起不同的膨回而致其性能下降甚至在行中光度和色也都因的增加而衰然除了半置要生需考其安全性和冷方式因素都影整系的上述情要求需全面掌握特性包括晶片到其接阻和沉用置行物理助我解整特性公司下的是目前最先的系它可以高效重活方便的行方面的下面列出至少
介紹固態照明優良性能的各個方面近來都已有很大幅度提高 ,如數據速率高 ,特性尺寸多和
LED 光通量大等方面 ,但是有一特性卻從未涉及——結溫。這是因為結溫TJ 問題是個
難題並且在大電流和高切換速度時會不可避免的遇到此問題。對於 CPU 其擁有成千上
萬個 PN 結還是功率 LED 只有一個 PN 結 ,都會產生熱。在過去 20 年裏這個行業的
熱耗 在成倍的增加 。行業發展越快越好 ,但是行業發展越快熱耗也越大。
這個趨勢不是沒有結果對於半導體器件如結溫TJ 增加10
文档评论(0)