PMC分享数据中心NVM技术的发展趋势 2.pdfVIP

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2017-07-05 发布于福建
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PMC分享数据中心NVM技术的发展趋势 2.pdf

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数据中心NVM技术的发展趋势 Stephen Bates, CSTO, PMC-Sierra December 2014 目录 1. NAND密度日增，价格日减 2. LDPC, LDPC，还是LDPC 3. NVM Express的演进 4. 新的存储器件技术 5. OpenPOWER 2 自我介绍 • 直接隶属于PMC-Sierra的CSTO。目前工作重点是下一代NVM存储架构。 • 与PMC公司的的非易失性存储解决方案部门（NVMS）合作，确保产品合乎客户的需求 • 曾任教于加拿大的Alberta大学，研究课题包括LDPC。 • 获得苏格兰爱丁堡大学的博士学位，研究方向为排序理论及信号处理。 3 NAND密度日增，价格日减 4 3D - NAND • 某主流闪存大厂去年推出了3D-NAND，但一直困难重重： • 效益差 • 价格不如预期的理想 • 2014年，其又推出了3D 产品的第二个版本（V2 ）。其他闪存主流大厂均将于2015年推出3D产品. • 3D-NAND 能提升密度（2015年达到 1 384Gb ?? 2016年达到512Gb??) ，同时降低$/GB。 • 预计消费类产品及数据中心中 SSD/HDD 比均将持续攀升 Y轴表示Billion of GB (i.e. ExaBytes)。请注意，企业级和数据中心的年复合增长率（CAGR）比其他领域要高。 1 NAND 硅片的容量以Gb为单位计量。硅片容量越大， SSD的容量就越大，价格则更便宜。 5 TLC NAND ( 每个单元3 位) • 所有NAND 厂商都生产TLC NAND, 且为时已久种类 P/E $/GB 数据中心应用案例 • 耐用性很差（只能使用几百个PE 周期) SLC 20,000 +++ 高性能/ 写密集 • 价廉 MLC 1000- ++ 正常 • 以前只在USB 盘等中使用 20000 • 然而，NAND控制器日益强大，TLC NAND TLC 500-1000 + 读密集现正进入客户端，甚至进入了数据中心 • 密度最高(2015 年达到384Gb)。意谓着2.5” SSDs的容量可达24TB! TLC NAND SSDs 需要: 1. LDPC 来进行纠错 • $/GB降至最低. 2. 复杂的固件（FW）来进行介质管理 3. 高速缓存以提升性能 • 将会有人开始关注QLC （每个单元4位）! TLC NAND 与PMC的Flashtec B