代表性的物理性质值.DOC

＜电子零件材料＞ 电化ALSINK /Al-SiC MMC type 　Al-SiC等铝和陶瓷形成的复合体（MMC） 　※MMC : Metal Matrix composite ＜产品详细＞ 【概要】 电化ALSINK /Al-SiC MMC type是由Al-SiC等铝和陶瓷形成的复合材料（MMC），具有低热膨胀，高导热，高强度，轻质等特点的优良材料。 作为陶瓷，Al合金，Cu/ Mo合金等金属材料的替代品，引起了人们的关注。 【特点】 Al-SiC是同时具有接近氧化铝（Al2O3）的热膨胀系数，和等同于氮化铝（AlN）的导热系数的最佳材料。 根据陶瓷的种类和含量，也可以选择性地对材料进行物理性的调整。 对高强度，高刚性，重量轻的构造材料也有效。 【用途】 ?追求高信赖性的应用于功率模块的基板（散热片），诸如IGBT以及二极管等 ?半导体封装的散热盖（散热器），诸如CPU等 ?用于微波器件，诸如光学和通信有关的设备部品等 ?制造设备部件，诸如半导体和液晶面板等 【属性】 ALSINK /Al-SiC（MMC）的表面被10?150μm的Al合金层所覆盖，因而实现了良好的加工性能和电镀性能。  【属性】 １．代表性的物理性质值 ALSINK (Al-Sic) 氧化铝 (Al2O3) Al Cu 密度 Density (g/cm3) 2.96 3.91 2.71 8.96 导热系数 Thermal conductivity (W/mK) 200 25 233 390 热膨胀系数 Thermal expansion Coefficient (10-6/K) 7.5 7.5 23.6 16.6 抗弯强度 Flexural strength (MPa) 400 330 34 （降伏强度） 44 （降伏强度） 杨氏模量 Young’s modulus (GPa) 220 350 70 118 电阻率 Electric resistivity(μ Ω? 21 1014 2.65 1.72