微波焊接进展详解.pdfVIP

第 卷专辑 中国有色金属学报 年 月 !! ’ ’! !! A;.!!(’ #$%#’$($)*+,’-.*/0*’/$,,*+(1$2-.( B;C. ’! ［文章编号］ （ ） !#$%’!(’$!%$) 微波焊接进展! 李小路，周 健 （武汉理工大学 材料复合新技术国家重点实验室，武汉 ） #*+ ［摘 要］阐述了微波焊接过程中微波和物质作用的机理、陶瓷的升温特征、实验装置的优化以及近年来国内外 微波焊接陶瓷的发展状况，分析了焊接过程中存在的问题，并对微波焊接作出了展望。 ［关键词］微波焊接；陶瓷；介电损耗 ［中图分类号］ ［文献标识码］ ,- ’#.+% / 陶瓷材料具有耐高温和抗腐蚀能力强等优点， 松弛、极化特征，离子晶体中存在离子 空位形成 正逐渐取代金属材料在高温环境中作为结构材料使 的缔合缺陷，并且存在偶极矩，在外加电场作用 用，但是由于陶瓷材料的机械加工性能差、延性和 下，使离子沿电场方向的跃迁几率增加，同时，在 冲击韧度低、耐热冲击能力弱，因此制造形状大而 微波电场作用下空位表现为围绕离子跃迁，从而形 复杂的零件很困难，而通过焊接简单陶瓷零件制造 成宏观迁移，降低了离子扩散的活化能，增强了扩 ［］ 复杂构件成为可能的制造途径 ! 。 散。 ［］ 目前已出现了等离子弧、电子束、激光、超声 微波焊接基本公式# 为 ［， ］ ! ! ’ （ ） （） 波、爆炸等焊接技术 ，利用微波在高温下焊接 ! 0! !!$!# ! 式中 为介电系数， 为介电损耗系数， 为真 陶瓷，是近十几年来迅速发展的一种新技术。微波 !! !# ! 焊接具有接头强度高、升温速度快、易于控制温 空中的介电系数。 度、能耗低等优点。由于升温速率极快，陶瓷内部 在微波加热时，材料单位体积所吸收的微波能 $ 可表示为 晶粒不会严重长大，晶界相元素分布比焊接前更均 1 ［］ ’ * · （） 匀，因此材料可以保持优良的性能