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数字温度传感器在CPU 测温中的应用 王平，刘伟 河海大学电气院自动化系，江苏南京（210098 ） E-mail ：danlong263@ 摘 要：针对数字传感器的特点和结构原理来决定在相应的环境下选择合适的接口方式，确 定电路设计方案，对CPU 温度进行监测，并对风扇进行相应控制。 关键词：数字温度传感器；CPU；ADM1022 ；FAN；SMBus 中图分类号：TP21 1. 引 言 在计算机系统中，CPU 是产生最大热源的组件之一，如今已成为市场主流的双核心处 理器，其在满载状态下功耗平均可达100 万瓦特，如何在兼顾系统效能及系统运行时间的前 提下耗散CPU 所产生的热量，是计算机设计中的一个重要课题。目前，无论是Intel 或AMD 的 CPU，其内部都含有提供远程温度检测用的二极管，集成数字温度传感器是计算机普遍 采用的温度监控方式之一。 2. 数字温度传感器的结构与测量原理 数字温度传感器的主要构成：一个双电流源、一个∆-Σ A/D 转换器、数字逻辑和一个通 向数字器件的串行接口。数字温度传感器中有两种传感器：本地或远程温度传感器，它们均 采用两个成比例的电流通过一个连接成二极管形式的NPN 或PNP 晶体管，用于测量所导致 的VBE （发射极电压）变化，使用∆-ΣA/D 转换器对电压采样并将数值转换成数字格式。图 1 为数字温度传感器的简化结构框图。 图1：数字温度传感器简化结构框图 远程温度测量时,其工作完全类似本地温度传感器，但在信号通路中需要包含一个低通 滤波器,这是由于远程晶体管会从传感器与远程热晶体管的连线上拾取噪声，保护措施可以 使用屏蔽双绞线缆线。用远程感测晶体管所引起的一个主要误差源是IC 与远程热晶体管的 连线的串联电阻，此串联电阻会引起偏移电压,用户在进行印刷电路板布线时必须尽可能降 低印刷电路板铜箔所产生的寄生电阻[1] 。 数字温度传感器的测量原理是基于以下公式： - 1 - 由半导体PN 结伏-安特性曲线公式 ········ （1） 计算出温度值, 其中ID ：二极管的正向电流，IS ：二极管的反向饱和电流，VD ：二极管的 正向压降。 n ：二极管的理想因素(一般约为1)，k ：波尔兹曼常数 (1.38×10-23 joules/K) 。 T ：绝对温度K，q ：一个电子的电荷 (1.6×10-19 C) 由于 ，因此我们可以将式 (1) 式简化为： ············ （2 ） 数字温度传感器内部的电流源会送出二个不同的电流，ADC 在不同电流时读出不同的 二极管正向压降。也就是当电流源送出高电流IDH 时，ADC 读数VDH 。IDH 和VDH 的关 系式为 ： ··········· （3 ） 当电流源送出低电流IDL 时，ADC 读数VDL 。IDL 和VDL 的关系式为： ············ （4 ） 将 (3) 式除以 (4) 式，可得到： ·········· （5 ） 将 (5) 式二边取对数并作整理，我们可以得到：