第五章 LED热特性量测.pdfVIP

LED熱特性量測 我們想知道“熱”的哪些事情? 1. LED 封裝體 、燈片或燈具具,, 從點亮到穩態的過程中， 各個材料溫升的機制為何? 微觀? 2. 不同的熱容值材料,對達到穩定平衡的時間長短有何 影響影響?? 如何知道是那個材料層影響最劇如何知道是那個材料層影響最劇?? 3. 熱流: 接面-晶片-封裝底面-外殼-環境; 如何檢 測那個材料是導熱路徑上的測那個材料是導熱路徑上的 “元凶元凶” 4. 不同的熱容值材料, 在熱平衡後對 Tcase 的影響(對同 一熱能,, 熱容值愈大,,溫升愈小)) 5. 熱能擴散的快慢是由哪些因素來決定 ? 6. 熱阻的 X 、Y 、Z值對導熱的影響呢? 傳統的熱量測告訴我們哪些事情? . 傳統的熱量測傳統的熱量測只能量測整體封裝熱阻只能量測整體封裝熱阻 ， 無法得知每一層封裝材料的熱阻抗值。 . 傳統的熱量測傳統的熱量測 ，無法知道熱流路徑中無法知道熱流路徑中 不同比熱容所造成的影響 暫態熱阻抗特性量