全新PCB制作工艺流程简介试卷.pptVIP

6.O\S测试 6-1.制程目的 对成品进行检测，以防止不良品出给客户。电测方式有专用型、泛用型、飞针型。 6-2.主要设备 O\S测试机 6-3.生产流程 找出模具→调出CAM资料→开始测试→找点、修补 →重测→出货 印制電路板制作流程簡介 外层制作流程 7.终检 主要为目视检验、信赖度的测试。 目视检验主要为产品外观性检验，例如：S\M或金面的剥落、刮伤、绿滴、板面异物等。 信赖度的测试包括：焊锡性、线路抗撕强度、抗弯拆强度、 Section（切片）、S/M附着力、Gold（镀金层）附着力、热冲击、离子污染度、阻抗等 8.成品包装入仓 印制電路板制作流程簡介 外层制作流程 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * * 印制電路板制作流程簡介 内层制作 1-2.流程 对干膜成像法，其生产流程为：前处理 压膜 曝光 显影 蚀刻 去膜