芯片封装测试流程详解剖析.ppt

Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介 IC Process Flow IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） IC Package Structure（IC结构图） Raw Material in Assembly(封装原材料) Raw Material in Assembly(封装原材料) Raw Material in Assembly(封装原材料) Raw Material in Assembly(封装原材料) Raw Material in Assembly(封装原材料) Typical Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工艺 FOL– Back Grinding背面减薄 FOL– Wafer Saw晶圆切割 FOL– Wafer Saw晶圆切割 FOL– 2nd Optical Inspection二光检查 FOL– Die Attach 芯片粘接 FOL– Die Attach 芯片粘接 FOL– Die Attach 芯片粘接 FOL– Epoxy Cure 银浆固化 FOL– Wire Bondi